[发明专利]高厚度功能材料无痕粘铆方法

权利要求书

1.一种高厚度功能材料无痕粘铆方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)在聚乙烯纤维板(1)内间隔预埋有多排的玻璃纤维预埋柱(2)，并在玻璃纤维预埋柱(2)中心线上开设有铆钉孔(3)；

2)在聚氨酯泡沫芯板(4)内设置有工艺孔(4.1)；

3)将聚乙烯纤维板(1)和聚氨酯泡沫芯板(4)粘接一起形成功能材料板，且所述工艺孔(4.1)与玻璃纤维预埋柱(2)一一对应；两个相近聚氨酯泡沫芯板(4)之间预留与玻璃纤维预埋柱(2)对应的工艺缺口(5)；

4)在骨架(6)上开设有与玻璃纤维预埋柱(2)上的铆钉孔(3)对应的铆钉孔(3)；

5)对功能材料板的聚乙烯纤维板(1)与骨架(6)待粘接面进行打毛处理并清洗；然后将功能材料板与骨架(6)进行粘接，同时将铆钉(7)插入骨架(6)和玻璃纤维预埋柱(2)上的铆钉孔(3)内，对功能材料板与骨架(6)铆接；

6)用聚氨酯泡沫补块(8)对工艺孔(4.1)和工艺缺口(5)进行粘接封堵；固化后对封堵部位进行打磨抛光；再将聚乙烯纤维板(1)间和聚氨酯泡沫芯板(4)间的拼接缝隙用封边胶(9)进行填缝，即实现高厚度功能材料无痕粘铆。

2.根据权利要求1所述高厚度功能材料无痕粘铆方法，其特征在于：所述步骤(1)中，聚乙烯纤维板(1)的厚度为10mm～50mm；玻璃纤维预埋柱(2)直径φ为6mm～36mm，长为10mm～50mm。

3.根据权利要求1所述高厚度功能材料无痕粘铆方法，其特征在于：所述步骤(2)中，工艺孔(4.1)的直径φ为25mm～50mm。

4.根据权利要求1所述高厚度功能材料无痕粘铆方法，其特征在于：所述步骤(3)中，工艺缺口(5)的宽为25mm～100mm。

5.根据权利要求1所述高厚度功能材料无痕粘铆方法，其特征在于：所述步骤(4)中，铆钉孔(3)的直径为3.1mm～16.5mm。

6.根据权利要求1所述高厚度功能材料无痕粘铆方法，其特征在于：所述步骤(6)中，固化温度为20～30℃，固化时间20～30h。