[发明专利]一种低互调射频同轴连接器在审
申请号: | 201810506613.0 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN108631088A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 肖顺群;匡秀娟 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/631;H01R24/40 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 王学勇 |
地址: | 200000 上海市普陀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外导体 接触环 射频同轴连接器 互调 互连 弹性金属材料 关键性能指标 非线性效应 冲制成型 弹性接触 射频信号 有效抑制 工艺性 射频 匹配 组装 保证 | ||
本发明公开了一种低互调射频同轴连接器,包括第一外导体以及与其匹配的第二外导体,所述第一外导体和第二外导体之间设置接触环,第一外导体通过接触环与第二外导体弹性接触。本发明涉及的低互调接触环及其针对射频同轴连接器的整体解决方案可以有效抑制射频信号互连时的非线性效应,保证射频互连的低互调等关键性能指标;本发明涉及的射频同轴连接器的整体解决方案中的低互调接触环由弹性金属材料冲制成型后首位相接形成接触环,结构简单、连接可靠、工艺性好、组装容易、成本低廉。
技术领域
本发明涉及一种低成本、高效率、高可靠且能有效抑制射频互连导致的非线性效应进而保证低互调的射频同轴连接器的整体解决方案。本整体解决方案将一种低成本弹性接触环作为核心互连部件集成到射频信号的互连通道形成一种新型的射频同轴连接器。这种新型的射频同轴连接器在方案实施中可以将本发明涉及的低互调接触环应用于同轴连接器的连接界面、中端或尾端等所有需要低互调互连的部位,同时它也适用于射频同轴连接器外导体或者内导体的接触互连。本发明涉及的射频互连整体解决方案适用于所有需要解决低互调的射频互连场合,满足低成本、低互调要求的射频同轴连接器连接界面或尾端互连的应用需要。
背景技术
射频同轴连接器在安装或插合时,插座与安装面板、插头与插座的可靠连接是对连接器最基本的要求。在射频同轴连接器中,一般采用插头、插座电气界面的重合来实现电气连通以保证射频传输性能,例如目前应用广泛的SMA系列、N系列、7/16系列以及新发展的QMA系列等等。这种电气连接方式的特点是通过螺纹(如SMA系列、N系列、7/16系列)或其他锁紧机构(如QMA系列)对对接界面施加并保持一定的压紧力使插头、插座对接界面紧密贴合以保证电气传输性能。由于插头、插座的界面要求紧密贴合,所以这类采用这种连接方式的连接器的轴向对接位置是一定的,无法满足轴向浮动和补偿的要求。为此,为满足相对灵活的对接要求以补偿轴向的插合公差,人们开发了在外导体上开弹性槽使之具有侧面接触功能的同轴连接器,如L16系列、BNC系列、QNC系列、SHV系列和SMP系列等,以及带有轴向补偿环的同轴连接器,如BMA系列和QN系列等。这种有侧面接触功能或带有轴向补偿环的同轴连接器具有弹性的连接界面,允许插头和插座的对接位置有一定的活动范围,以补偿对接或锁紧机构的轴向公差。但这种产品在成本、性能和可靠性等方面还是或多或少的存有缺陷,尤其在互调性能指标要求较高的应用场合,由于其固有缺陷而难以满足要求。
发明内容
本发明正是针对现有技术存在的不足,针对有效降低射频同轴连接器的非线性互调指标而提出一种低成本、高效率和高可靠的射频同轴连接器整体解决方案。
为解决上述问题,本发明所采取的技术方案如下:
一种低互调射频同轴连接器,包括第一外导体以及与其匹配的第二外导体,所述第一外导体和第二外导体之间设置接触环,第一外导体通过接触环与第二外导体弹性接触。
作为上述技术方案的改进,所述接触环自然状态为被压缩状态。
作为上述技术方案的改进,所述第一外导体上设置有限制固定接触环的凹槽。
作为上述技术方案的改进,所述接触环为环状,具有向外凸出的外接触弧面。
作为上述技术方案的改进,所述外接触弧面沿圆周方向均匀分布。
作为上述技术方案的改进,所述接触环内侧一端设置有定位片,所述定位片与凹槽插合匹配,且凹槽限制定位片的轴向运动。
作为上述技术方案的改进,所述接触环内侧设置有内接触点,内接触点直接与第一外导体线性接触。
作为上述技术方案的改进,所述内接触点设置在靠近接触环内侧的与定位片相同的一端。
作为上述技术方案的改进,所述接触环内侧一端设置定位片,另一端为自由状态。
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