[发明专利]一种印制板连接器

说明书

本申请公开了一种印制板连接器，包括内导体、第一外导体。在连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部，用于与所述印制板焊接，下方设有第二凸起部，用于在所述印制板上定位。所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接，所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接，所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔。所述连接器至少包含一个绝缘体，由聚醚醚酮材料制成。所述印制板连接器，解决了现有技术占用空间大、可靠性较差、内导体断裂、变形等问题，增强了连接器的可靠性，最大限度降低操作空间要求。

技术领域

本申请涉及通讯领域，尤其涉及一种印制板连接器。

背景技术

印制板连接器适用于印制板上微带电路或光通讯模块的对外接口，起到电气连接作用。印制板安装分为垂直安装和平行安装在印制板上两种形式，通常根据整机的性能要求以及安装、操作空间尺寸大小选取。在空间尺寸允许的情况下，会优先选用平行安装方式。现有平行安装的印制板连接器采用焊脚与地连接，连接器整体位于印制板外，占用空间较大。当内导体较细或为薄片结构时，可靠性的较差，容易引起内导体断裂、变形等问题。

因此，本发明提出一种印制板连接器，解决了现有技术占用空间大、可靠性较差、内导体断裂、变形等问题，增强了连接器的可靠性，最大限度降低操作空间要求。

发明内容

本申请实施例提供一种印制板连接器，解决了现有印制板连接器占用空间大、可靠性差及内导体容易发生断裂变形的问题。

本发明提供的所述印制板连接器，包括内导体、第一外导体；在所述连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部，用于与所述印制板焊接，下方设有第二凸起部，用于在所述印制板上定位；所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接；所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接；所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔。

优选地，所述印制板连接器包含第一绝缘体和第二绝缘体；所述第一绝缘体、第二绝缘体用于支撑所述内导体和第一外导体；所述第一绝缘体位于所述连接器靠近印制板的一端；所述第一绝缘体靠近印制板一端的端面与所述第一外导体连接印制板一端的端面齐平；所述第二绝缘体位于所述连接器连接同轴线的一端；所述第二绝缘体靠近同轴线一端的端面位于所述第一外导体连接同轴线一端的端面内侧；所述第一外导体内表面和所述内导体外表面之间，形成同轴腔体。

进一步优选地，所述印制板连接器包含第二外导体；所述第二外导体沿轴向的位置位于所述第一绝缘体靠近同轴线一端的端面和所述第一外导体连接同轴线一端的端面之间；所述第二外导体沿径向的位置位于所述内导体和第一外导体之间；所述第一外导体内表面和所述第二外导体外表面固定接触；所述第二外导体内表面和所述内导体外表面之间，形成同轴腔体。

优选地，所述内导体的直径沿轴向呈现台阶状结构，用于实现所述印制板连接器从同轴线连接端到微带线连接端的阻抗匹配。

优选地，所述第一外导体内表面直径沿轴向呈现台阶状结构，用于实现所述印制板连接器从同轴线连接端到微带线连接端的阻抗匹配。

优选地，所述第一外导体、第二外导体结合物的内表面直径沿轴向呈现台阶状结构，用于实现所述印制板连接器从同轴线连接端到微带线连接端的阻抗匹配。

优选地，所述第一凸起部的底部向所述端面外延伸出至少一个焊脚，用于与所述印制板焊接。

优选地，在靠近连接器与同轴线连接的一端，所述第一外导体外表面包含螺纹结构。

优选地，所述第一绝缘体材质为聚四氟乙稀；所述第二绝缘体材质为为聚醚醚酮。

优选地，所述内导体采用铍青铜镀金材料，所述第一外导体、第二外导体为黄铜镀金。