[发明专利]一种无焊接微型VOC测试舱在审
申请号: | 201810505601.6 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN108828145A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 夏可瑜;韦名英;张家明 | 申请(专利权)人: | 东莞市升微机电设备科技有限公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底盖 内杯 外杯 第一螺孔 可拆卸连接 第二螺孔 固定螺丝 均匀开设 测试舱 无焊接 锁紧 加热器 焊接生产 局部高温 连接固定 使用寿命 四周边缘 维护保养 影响测试 顶盖 防吸附 分流腔 底面 气路 配合 穿过 清洁 | ||
1.一种无焊接微型VOC测试舱,包括底座(1)、加热器(2)和试验腔室(3),所述试验腔室(3)装设在底座(1)内,所述加热器(2)装设在底座(1)内,并围绕试验腔室(3)设置,其特征在于:所述试验腔室(3)包括内杯(4)、外杯(5)、顶盖(6)和底盖(7),所述外杯(5)置于底座(1)内部,所述加热器(2)围绕外杯(5)设置,所述底盖(7)置于外杯(5)的内部,所述底盖(6)与外杯(5)内部底面之间设置有气路分流腔室(8),所述内杯(4)置于外杯(5)内部,所述内杯(4)与外杯(5)之间设置有环形导流腔(9),所述内杯(4)四周均匀开设有若干个气路分流孔(10),所述气路分流孔(10)与环形导流腔(9)相连通,所述内杯(4)设置在底盖(7)的上方,并与底盖(7)可拆卸连接,所述底盖(7)四周均匀开设有若干个第一螺孔(11),所述内杯(4)四周均匀开设有若干个与第一螺孔(11)相对应的第二螺孔(12),所述固定螺丝(13)穿过相应的第一螺孔(11)与相应的第二螺孔(12)相配合锁紧,从而将底盖(7)与内杯(4)相配合锁紧,所述底座(1)开设有与气路分流腔室(8)相连通的进气口(14),所述顶盖(6)开设有与试验腔室(3)内部相连通的采样口(15)。
2.根据权利要求1所述的一种无焊接微型VOC测试舱,其特征在于:所述外杯(5)与内杯(4)之间设置有第一密封圈(16)。
3.根据权利要求1所述的一种无焊接微型VOC测试舱,其特征在于:所述内杯(4)与顶盖(6)之间设置有第二密封圈(17)。
4.根据权利要求1所述的一种无焊接微型VOC测试舱,其特征在于:所述加热器(2)设置为铸铝加热器,所述底座(1)的一侧装设有与加热器(2)电连接的加热器接线柱(18)。
5.根据权利要求1所述的一种无焊接微型VOC测试舱,其特征在于:所述底盖(7)上表面设置有第一圆弧面(19),所述顶盖(6)下表面设置有第二圆弧面(20)。
6.根据权利要求1所述的一种无焊接微型VOC测试舱,其特征在于:所述顶盖(6)上方的采样口(15)连接有采样管接头(21)。
7.根据权利要求1所述的一种无焊接微型VOC测试舱,其特征在于:所述底座(1)上的进气口连接有进气管(13)。
8.根据权利要求1所述的一种无焊接微型VOC测试舱,其特征在于:所述内杯(4)的内壁、底盖(7)的上表面和顶盖(6)的下表面均涂有防吸附涂层。
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