[发明专利]一种高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线

权利要求书

1.一种高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线，其特征在于：所述微带阵列天线包括寄生层、辐射层、寄生层与辐射层之间的介质层、馈电层以及固定件；自上而下，天线顶层为寄生层，寄生层包括寄生贴片与第二介质板，寄生贴片印刷在第二介质板的下表面；辐射层包括辐射贴片与第一介质板，辐射贴片印刷在第一介质板的上表面；寄生层与辐射层之间的介质层中的介质为空气；所述辐射层和寄生层用于形成对外的电磁波辐射；馈电层位于辐射层下面，包括第一馈电部、第二馈电部、第三介质板、接地板及金属过孔，接地板紧贴第一介质板，接地板下面为第三介质板，第三介质板的下面为第一馈电部和第二馈电部，所述馈电层用于向辐射层及寄生层馈入电磁波信号；各层介质板之间通过固定件进行固定；

所述寄生贴片与辐射贴片的形状均为圆形，个数均为四个，寄生贴片与辐射贴片的中心一一对应；所述第二层介质板和第三层介质板通过接地板紧密的压合在一起，固联为一体；

接地板上刻蚀有八个H形缝隙，每两个H形缝隙之间呈T形放置，形成一组，共分四组；所述第一馈电部由第一端口和第一传输线组成，通过第一端口向第一馈电部馈入电磁波信号；所述第二馈电部由第二端口和第二传输线组成，通过第二端口向第二馈电部馈入电磁波信号。

2.根据权利要求1所述高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线，其特征在于：所述辐射贴片、寄生贴片、第一馈电部、第二馈电部和接地板均为金属导体薄片，通过敷铜印刷工艺敷设在介质板上。

3.根据权利要求1所述高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线，其特征在于：所述第一介质板的介电常数ε₁＝2.2，厚度T₁＝5mm，第二介质板的介电常数ε₂＝2.2，厚度T₂＝1mm，第三介质板的介电常数为ε₃＝6，厚度T₃＝0.8mm；当第一介质板和第二介质板之间的介质层中的介质为空气时，间距H＝11mm。

4.根据权利要求1所述高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线，其特征在于：所述四片寄生贴片可以采用正方形等具有90°旋转对称特征的形状。

5.根据权利要求1所述高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线，其特征在于：可以采用泡沫、高分子板这类绝缘材料代替空气作为第一介质板和第二介质板之间介质层中的介质。

6.根据权利要求1所述高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线，其特征在于：所述固定件为尼龙柱或尼龙螺钉。

7.根据权利要求1至6任一条所述高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线，其特征在于：还具有金属过孔，所述金属过孔为穿透第三介质板的六组小孔阵，每组小孔阵位于两条平行馈线之间的中点处，小孔内壁涂覆有金属。