[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，磁性元件围绕功率引脚，用于聚集在功率引脚周围由电流产生的磁通；以及检测元件，位于磁性元件的开口处，用于根据磁通产生电流的检测信号。该半导体封装结构通过在功率引脚附近设置与之分隔的电流测量模块，保证了半导体封装结构的使用安全，降低了功率引脚与电流测量模块之间的信号干扰，提高了测量精度，达到了精确测量功率模块的信号的目的。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

随着新能源技术地不断发展，功率集成模块作为新能源技术的核心部件，已经被广泛地应用到了新能源汽车、光伏发电、变频以及逆变等自动化工业领域中。尤其是在新能源汽车领域中，功率集成模块得到了更广泛的应用。

功率集成模块在应用的过程中，并不是独立运行的，需要配合控制系统来实现，当功率集成模块处于工作状态时，功率集成模块所控制的电流需要被检测。在现有技术中，通过将多个电流传感器串接到相应的功率集成模块的输出端子上，从而实现了检测功率集成模块所控制的电流的目的。

在现有技术中，由于功率集成模块生产厂家和电流传感器生产厂家在生产制造中，都是基于各自的需求对产品进行设计与制造的，而每个电流传感器需要独立的固定空间被单独固定，同时，功率集成模块和电流传感器之间需要一定的安装空间余量，因此，安装功率集成模块与电流传感器的空间较大。然而，作为新能源技术的核心部件，功率集成模块与电流传感器的安装空间相当有限，在安装或更换功率集成模块、电流传感器时比较麻烦。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种半导体封装结构及其制造方法，通过将功率模块与电流测量模块封装在一起，减少了功率模块与电流测量模块的占用空间。

根据本发明的一方面，提供了一种半导体封装结构，包括：功率模块，所述功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于所述功率引脚附近且与所述功率引脚隔开，所述电流测量模块用于检测流过所述功率引脚的电流，其中，所述电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，所述磁性元件围绕所述功率引脚，用于聚集在所述功率引脚周围由所述电流产生的磁通；以及检测元件，位于所述磁性元件的开口处，用于根据所述磁通产生所述电流的检测信号。

优选地，所述电流测量模块还包括：测量引脚，所述测量引脚具有与所述检测元件电相连的第一端以及伸出所述半导体封装结构的主面的第二端，用于输出所述电流的检测信号。

优选地，所述磁性元件的中间区域的高度大于所述功率引脚的厚度，所述功率引脚穿过所述磁性元件的中间区域。

优选地，所述功率引脚的厚度范围包括0.5至3.0mm。

优选地，所述功率引脚的宽度范围包括6.0至18.0mm。

优选地，所述检测元件位于所述磁性元件的开口的间隙中，所述磁性元件的开口的间隙范围根据所述电流与所述检测元件的种类进行相应的调节。

优选地，所述磁性元件的厚度大于所述检测元件的长度，所述开口的间隙大于所述检测元件的厚度。

优选地，所述磁性元件的厚度范围包括3.4至8.0mm。

优选地，所述间隙的范围包括1.5至5.0mm。

优选地，所述磁性元件的形状大致呈U型或C型。

优选地，呈U型的所述磁性元件的开口与中间区域横向连通。

优选地，呈C型的所述磁性元件的开口与中间区域垂直连通。