[发明专利]具有指示图案的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

封装基板；

第一半导体芯片，该第一半导体芯片在所述封装基板上；

条形图案，所述条形图案被设置在所述封装基板内，每个条形图案具有第一端和第二端；以及

封装层，该封装层被形成为至少覆盖所述条形图案和所述第一半导体芯片，其中，具有所述封装层的所述半导体封装具有侧表面，所述侧表面使所述条形图案的一个或更多个第二端暴露，

其中，具有不同长度的所述条形图案相对于所述第一半导体芯片基本上沿着预定方向设置，使得所述条形图案的通过所述半导体封装的所述侧表面暴露的所述一个或更多个第二端指示所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离，并且

其中，所述条形图案按长度增大或减小的顺序布置。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述条形图案的预定方向与所述半导体封装的切割表面基本上垂直。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述条形图案彼此平行地分隔开。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述条形图案被布置成使得所述条形图案的所述第一端被设置在与所述第一半导体芯片相距基本上相同的距离处。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述条形图案被布置成使得所述条形图案的所述第一端被设置成在所述第一半导体芯片的下方交叠。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述条形图案的所述第二端被设置在与所述第一半导体芯片相距不同的距离处，使得当切割所述半导体封装时，所述条形图案的靠近所述第二端的部分被暴露。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，任何两个相邻的条形图案之间的长度差基本上相同。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述条形图案的所述第一端以预定距离朝向所述第一半导体芯片布置，使得具有不同长度的所述条形图案的所述第二端被布置在与所述第一半导体芯片相距不同的距离处。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，任何两个相邻的条形图案之间的长度差基本上相同。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述封装基板包括互连图案；并且

其中，所述条形图案被设置在与至少一个互连图案相同的水平处。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，所述互连图案中的至少一个被设置在比其它互连图案的水平更靠近所述第一半导体芯片的水平处。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述半导体封装的侧表面包括所述封装层的外侧表面、所述封装基板的侧表面和所述条形图案中的至少一个的侧表面，并且

其中，所述半导体封装的切割表面处暴露的所述条形图案的数目根据所述半导体封装的所述切割表面的位置而不同。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括堆叠在所述第一半导体芯片上并且偏离所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。

14.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：

附加半导体芯片，该附加半导体芯片被设置在所述第一半导体芯片和所述封装基板之间；以及

支承部，该支承部被设置在所述第一半导体芯片和所述封装基板之间，以支承所述第一半导体芯片并且提供设置附加半导体芯片的腔体。