[发明专利]用于对发热源进行散热的散热装置

说明书

一种用于对一发热源进行散热的散热装置，包括至少一风扇元件以及散热器。风扇元件具有风扇及框架，风扇固定于框架并使得框架的外缘环绕风扇。散热器设置于风扇元件的一侧。散热器包括鳍片组以及至少一导流鳍片，二者层叠且导流鳍片相比于鳍片组更靠近发热源。导流鳍片包括本体、至少一破孔以及至少一延伸段。破孔位于本体上且贯穿本体。延伸段朝向外延伸于破孔的边缘，且延伸段与本体之间具有一夹角。

技术领域

本发明涉及一种散热器，特别是一种装设于电脑主机板而用于对CPU及周边元件之类的发热源进行散热的散热装置。

背景技术

随着各种电子装置的推出，芯片的运算速度不断提升，附随而来的功耗也大幅增加。因此，需要为芯片提供散热系统，以提升其寿命和稳定性。

市面上现有的散热器结构设计大多只能解决目标芯片(例如CPU)的发热问题，无法对目标芯片的周边元件(例如电压调节模块(voltage regulation module，VRM))等进行散热；因此未加装散热器的元件只能依赖机壳(例如电脑机壳)内部气流循环进行气冷。然而机壳内部复杂的零件配置影响气流循环效率，使得这些周边元件往往欠缺直接气流进行强制气冷。而这些周边元件过热时会降低运行效能，连带抑制目标芯片效能的发挥。

发明内容

本发明提出一种用于对一发热源进行散热的散热装置，用于强化目标芯片周遭的强制气冷效率。在一或多个实施例中，散热装置包括至少一风扇元件以及散热器。风扇元件具有风扇及框架。风扇固定于框架并使得框架的外缘环绕风扇。散热器是设置于风扇元件的一侧。散热器包括一鳍片组和至少一导流鳍片，二者层叠且导流鳍片相比鳍片组更靠近发热源。导流鳍片包括本体、至少一破孔以及至少一延伸段。破孔位于本体上且贯穿本体，延伸段则是朝向外延伸于破孔的边缘。并且，延伸段与本体之间具有夹角。

在一或多个实施例中，框架的底部具有一开孔，破孔与延伸段设置于导流鳍片上靠近开孔的一侧。

在一或多个实施例中，导流鳍片的数量为两个以上，每一导流鳍片上的破孔和延伸段的数量分别为两个以上，破孔并排设置于导流鳍片中，延伸段并排设置于导流鳍片上。

在一或多个实施例中，散热器还包括一导流板，设置于导流鳍片的边缘。

在一或多个实施例中，散热装置是还包括第一扰流板。第一扰流板设置于框架的底部并朝向延伸段。

在一或多个实施例中，散热器还包括至少一第二扰流板，设置于延伸段。

在一或多个实施例中，第二扰流板具有一第一锁孔，延伸段是具有一第二锁孔，而散热器还包括至少一锁固件，锁固件锁入第一锁孔及第二锁孔而将第二扰流板设置于延伸段。

在一或多个实施例中，散热器还包括至少一焊接部，设置于第二扰流板与延伸段之间而连接第二扰流板与延伸段。

在一或多个实施例中，导流鳍片的二侧具有多个第一扣槽，鳍片组的二侧具有多个第二扣槽，风扇元件的框架具有多个扣孔。而散热装置还包括一扣件，扣件包括一穿设部及连接穿设部二端的二扣接部，穿设部穿设于第一扣槽与第二扣槽，扣接部则分别扣接于扣孔。

在一或多个实施例中，散热器还包括多个热管，热管贯穿鳍片组与导流鳍片。

因此，通过本发明一或多个实施例所提供的散热装置，当散热装置设置于主机板上而作为芯片的散热系统时，由于风扇的底部可以产生一定程度的负压，气流可以从风扇的框架的开孔被导引至导流鳍片。是以，导流鳍片是作为导流用途而将气流再导引至主机板，实现周边元件散热的技术效果。除此之外，通过设置于框架的底部的第一扰流板，还可将从开孔释出的气流引导至导流鳍片，而让气流可被进一步引导至主机板，实现周边元件的散热。

附图说明

图1是本发明散热装置一例示实施例的组装示意图。