[发明专利]一种热管散热器的加工工艺

说明书

本发明公开了一种热管散热器的加工工艺，它包括以下步骤：S1、根据电子元器件的功率设计出热管散热器的各参数；S2、利用成型刀在基板（1）的一表面上切削出多个散热齿（2）；S3、利用铣刀在基板（1）的另一表面上按照设计要求铣削加工出条形凹槽（3），在条形凹槽（3）内嵌入热管（4），随后利用压机沿着热管（4）的长度方向将热管（4）的顶部压平整，直到压平后与基板（1）的表面相平齐；S4、在热管（4）与条形凹槽（3）之间以及热管（4）的顶表面上填充导热树脂以将热管（4）封闭于条形凹槽（3）内，从而最终实现了热管散热器的加工。本发明的有益效果是：降低生产成本、生产工序少、制造工艺简单。

技术领域

本发明涉及热管散热器加工的技术领域，特别是一种热管散热器的加工工艺。

背景技术

近年来，随着科学技术发展，便捷的移动技术、5G移动通信、智能LED路灯、工业4.0变革开始、物联网持续发展、新能源汽车技术等人人可用的技术，让人们的生活更加便利、安全和环保。高可靠度半导体功率器件产品正向着小型化，高集成，高速度，高效能，高功率方向发展，而体积却逐渐缩小，瞬间温升快。这些半导体器件不可避免会产生比已往更多的热，半导体器件的散热问题如果没有解决好，高温将直接导致半导体器件效能下降；为使半导体器件的效能稳定，半导体器件的散热设计技术变的极其重要，电子元器件散热的目的是对电子设备的运行温度进行控制（或称热控制），以保证其工作的稳定性和可靠性。

热管散热器包括基板，基板的一表面上设置有散热齿，基板的另一表面上开设有凹槽，凹槽内焊接有热管，散热齿与基板一体成型，使用前将电子元器件安装于热管上方，使用时向散热齿中通入风，电子元器件上产生的热量传递给热管，热管再将热量传递给基板，最后由基板上的散热齿传递到外界，从而实现了对电子元器件的散热。其中热管与凹槽的安装步骤为：在凹槽的内部镀镍，然后在凹槽内敷设低温钎焊膏，随后将热管嵌入于凹槽内，最后将基板与热管一同放入于焊箱中进行焊接，以保证热管焊接于基板内。然而，这种安装步骤不仅需要使用大量的焊膏，而且焊接前还需要在凹槽内镀镍，增大了加工工序，同时增加了制造成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种降低生产成本、生产工序少、制造工艺简单的热管散热器的加工工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种热管散热器的加工工艺，它包括以下步骤：

S1、根据电子元器件的功率设计出热管散热器的各参数；

S2、利用成型刀在基板的一表面上切削出多个散热齿；

S3、利用铣刀在基板的另一表面上按照设计要求铣削加工出条形凹槽，条在条形凹槽上端部的两侧加工出与基板呈夹角的倾斜面，在条形凹槽内嵌入热管，随后利用压机沿着热管的长度方向将热管的顶部压平整，直到压平后与基板的表面相平齐；

S4、在热管与条形凹槽之间以及热管的顶表面上填充导热树脂以将热管封闭于条形凹槽内，从而最终实现了热管散热器的加工。

所述基板为铜质或铝质。

本发明具有以下优点：本发明降低生产成本、生产工序少、制造工艺简单。

附图说明

图1 为加工后成品热管散热器的主视图；

图2 为图1的I部局部放大视图；

图中，1-基板，2-散热齿，3-条形凹槽，4-热管，5-倾斜面。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

一种热管散热器的加工工艺，它包括以下步骤：

S1、根据电子元器件的功率设计出热管散热器的各参数；