[发明专利]一种抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室及制造方法

权利要求书

1.一种抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室，包括电离室探头，其特征在于，所述电离室探头包括外壳(1)、蜂窝屏蔽栅网(2)、金属管(3)、绝缘子(4)及法兰(5)；所述外壳(1)为圆柱状，底部通过预留凹槽固定底部的绝缘子(4)；所述底部的绝缘子(4)连接金属管(3)及蜂窝屏蔽栅网(2)的下端；所述金属管(3)位于蜂窝屏蔽栅网(2)的内圈且与蜂窝屏蔽栅网(2)及外壳(1)同轴；所述金属管(3)及蜂窝屏蔽栅网(2)的上端连接顶部的绝缘子(4)；所述顶部的绝缘子(4)与外壳之间连接有法兰(5)，所述法兰(5)用于密封电离室。

2.根据权利要求1所述的一种抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室，其特征在于，所述法兰(5)上设置有馈通件A(6)和馈通件B(7)，所述馈通件A(6)的一端与蜂窝屏蔽栅网(2)连接，所述馈通件B(7)的一端与外壳(1)连接；所述顶部的绝缘子(4)上设置有电极A(8)和电极B(9)，所述电极A(8)的一端固定在底部的绝缘子(4)上，所述电极B(9)的一端连接金属管(3)。

3.根据权利要求2所述的一种抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室，其特征在于，所述法兰(5)上还设置有充气阀门及法兰垫片。

4.根据权利要求3所述的一种抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室，其特征在于，所述电离室探头的内部用于充入氙离子吸附气体。

5.根据权利要求4所述的一种抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室，其特征在于，所述外壳(1)使用不锈钢材料，所述金属管(3)使用钛金属材料，所述绝缘子(4)使用陶瓷材料，所述馈通件使用陶瓷材料。

6.根据权利要求5所述的一种抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室，其特征在于，所述外壳(1)的厚度为3mm，直径为100mm，长度为255mm。

7.根据权利要求6所述的高气压蜂窝屏栅电离室，其特征在于，所述蜂窝屏蔽栅网(2)的厚度为0.3mm，直径为36.76mm，长度为220mm。

8.一种权利要求1-7任一项所述的抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，装配所述电离室探头；

步骤S2，对所述电离室探头进行抽真空与充气实验，并完成至少40倍大气压以及24小时以上的承压安全实验；

步骤S3，根据蒙特卡罗方法模拟计算的结果，给所述高气压蜂窝屏栅电离室各电极加上高压测试高气压蜂窝屏栅电离室输出信号；

步骤S4，将所述电离室探头及所有电子学设备整体封装于绝缘材料与封装外壳中。

9.根据权利要求8所述的一种制造抗辐照高气压蜂窝屏栅电离室的方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

步骤S11，对所述外壳(1)、法兰(5)及蜂窝屏蔽栅网(2)进行抛光、打磨及打孔；

步骤S12，将两个电极分别连接在顶部的绝缘子(4)上，将电极A(8)的一端固定在所述底部的绝缘子(4)上，在所述金属管(3)上打一小孔，将电极B(9)的一端与所述金属管(3)进行连接；

步骤S13，将所述蜂窝屏蔽栅网(2)固定在两个绝缘子(4)之间；

步骤S14，将上端的绝缘子(4)、两个馈通件、充气阀门及法兰垫片与所述法兰(5)连接，并清洗所述法兰(5)；

步骤S15，将所述法兰与外壳进行连接。