[发明专利]一种信号传输方法和PCB在审

专利信息
申请号: 201810500079.2 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN108847946A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 王春磊 申请(专利权)人: 新华三信息安全技术有限公司
主分类号: H04L12/02 分类号: H04L12/02;H04L1/00;H04B3/36
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 李欣;项京
地址: 230001 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 报文信号 增益模块 通信链路 放大处理 发送 信号传输 设备硬件 申请 保证
【说明书】:

本申请实施例提供了一种信号传输方法和PCB,PCB的MAC芯片和PHY芯片之间设置有第一通信链路和第二通信链路,第一通信链路中设置有第一增益模块,MAC芯片可以将第一报文信号发送至第一增益模块,第一增益模块可以对报文信号进行放大处理,并发送至PHY芯片。和/或,第二通信链路中设置有第二增益模块,PHY芯片可以将第二报文信号发送至第二增益模块,第二增益模块可以对报文信号进行放大处理,并发送至MAC芯片。基于上述处理,可以对报文信号进行放大处理,不需要限制MAC芯片和PHY芯片之间的距离,就可以保证接收端的报文信号的质量,进而可以提高设备硬件设计的灵活性。

技术领域

本申请涉及术通信技术领域,特别是涉及一种信号传输方法和PCB。

背景技术

在通信设备中,信号质量的好坏直接决定设备的整体质量,会影响设备的稳定性、可靠性、健壮性等。通常,设备在传输信号时,信号的实际传输距离会导致信号发生不同程度的衰减。例如:在防火墙设备的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)中,报文通常以报文信号的方式在MAC(Medium Access Control,介质访问控制)芯片和PHY(PhysicalLayer,物理层)芯片之间的铜线进行传输,该报文信号通常为由0(通常表示低电平)/1(通常表示高电平)组成的电平信号。如果MAC芯片和PHY芯片之间距离较远,会导致MAC芯片和PHY芯片接收到的报文信号的质量较差,甚至会出现错误报文信号,进而影响业务的正常处理。

为了解决上述问题,在设计设备的硬件时,会尽量减小报文信号的实际传输距离,例如,保持MAC芯片和PHY芯片之间的距离在预设距离内。

由以上可见,采用现有技术中的信号传输方法,对设备的硬件设计的要求较高,降低了设备硬件设计的灵活性。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种信号传输方法和PCB,以提高设备硬件设计的灵活性。具体技术方案如下:

第一方面,为了达到上述目的,本申请实施例公开了一种信号传输方法,所述方法应用于PCB,所述PCB中设置有MAC芯片和PHY芯片,所述MAC芯片和所述PHY芯片之间设置有所述MAC芯片向所述PHY芯片发送报文信号的第一通信链路,以及所述PHY芯片向所述MAC芯片发送报文信号的第二通信链路;

所述第一通信链路中设置有第一增益模块,所述方法包括:

通过所述MAC芯片,将第一报文信号通过所述第一通信链路发送至所述第一增益模块;

通过所述第一增益模块,对接收到的报文信号进行放大处理,并将放大后的报文信号通过所述第一通信链路发送至所述PHY芯片;

和/或,

所述第二通信链路中设置有第二增益模块,则所述方法包括:

通过所述PHY芯片,将第二报文信号通过所述第二通信链路发送至所述第二增益模块;

通过所述第二增益模块,对接收到的报文信号进行放大处理,并将放大后的报文信号通过所述第二通信链路发送至所述MAC芯片。

可选的,所述PCB还包括背板,所述背板的两侧分别设置有至少一个连接器;

所述第一增益模块包括第一增益芯片,所述PHY芯片分别通过所述第一增益芯片和所述第二通信链路与所述背板一侧的第一连接器相连,则所述通过所述MAC芯片,将第一报文信号通过所述第一通信链路发送至所述第一增益模块,包括:通过所述MAC芯片,将第一报文信号通过所述第一通信链路发送至所述背板,以使所述第一报文信号通过所述背板传输至所述第一增益芯片;

和/或,

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