[发明专利]一种带阻式合路器

说明书

本发明公开了一种带阻式合路器,包括腔体、带阻片、连接器、固定介质，连接器包括设置在腔体两侧的三个输入连接器和一个输出连接器，腔体在信号输入连接器和信号输出连接器之间设置有第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道以及带阻通道，带阻片设置在带阻通道中，带阻片包括带阻片主体以及依次设置在带阻片主体上的第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片和第四带阻谐振片，带阻片主体的两端分别延伸有和连接器连接的导体。本发明结构简单，装配方便，提高和稳定了互调指标，提高了互调指标的直通率，减少互调的返工量，增加产品可靠性的同时又降低了产品尺寸，大大降低了产品成本并提高了生产效率，提高产品竞争力。

技术领域

本发明涉及无源合路器、滤波器技术领域，特别涉及一种带阻式合路器。

背景技术

无源互调现象是所有微波器件不可避免的，主要由无源非线性产生，无源非线性通常是金属接触引起的非线性、材料本身的非线性、产品的接触面大等。在移动通信系统中，由发射频段产生的互调产物(主要是三阶互调产物IM3)很容易落入其接收频段，而落入接收频段的三阶互调产物在接收滤波器内无法得到有效的滤除，很大一部分能量直接通过接收滤波器进入接收机，最终干扰接收机的正常工作，降低通信系统灵敏度。

随着通讯系统的发展和系统质量的提高，通讯商对无源互调指标的要求也越来越高，为满足更高的通信质量要求，这就对包括无源滤波器、合路器在内的移动通信设备提出更高的互调要求。

为此，对无源滤波器、合路器的互调方法人们提出了许多改进方法，常用的方法如下：尽量减少金属接触点数量，改善金属接触点的连接质量和紧固性，在电流通道上尽可能避免使用调节螺丝，金属或金属接触的活动部件放在低电流密度区域，提高电镀工艺，提高焊接要求以及器件的装配要求等；这些方法虽然可以对互调起到一定的改善作用，但是由于受到实际生产条件的限制，往往会对互调的改善造成很多瓶颈。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种带阻式合路器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题,本发明采取的技术方案如下:一种带阻式合路器,包括腔体、带阻片、连接器、固定介质，所述连接器包括设置在腔体两侧的三个输入连接器和一个输出连接器，所述腔体在信号输入连接器和信号输出连接器之间设置有第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道以及带阻通道，所述带阻片设置在带阻通道中，所述带阻片包括带阻片主体以及依次设置在带阻片主体上的第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片和第四带阻谐振片，所述第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片和第四带阻谐振片上均开制有与固定介质连接的固定孔；所述带阻片主体的两端分别延伸有和连接器连接的导体；所述带阻通道包括主通道以及分别与主通道连通的第一谐振单腔、第二谐振单腔、第三谐振单腔、第四谐振单腔，所述带阻片主体、第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片、第四带阻谐振片分别设置在主通道、第一谐振单腔、第二谐振单腔、第三谐振单腔、第四谐振单腔中。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中,所述三个输入连接器分别为第一输入连接器、第二输入连接器和第三输入连接器，所述第一输入连接器、第二输入连接器、第三输入连接器分别作为第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的信号输入端，所述带阻片两端的导体分别和第一输入连接器和输出连接器连接。

在上述技术方案中,所述输出连接器在与导体连接的一端设置有合路谐振柱，所述第一合路通道内交错设置有七个谐振柱，所述第二合路通道内依次设置有六个谐振柱，所述第三合路通道内交错设置有八个谐振柱；所述第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的第一个谐振柱分别和第一输入连接器、第二输入连接器、第三输入连接器连接，所述第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的最后一个谐振柱都与合路谐振柱连接。

在上述技术方案中,所述第三合路通道内还设置有三个容性耦合。