[发明专利]一种直下式背光LED灯条的生产工艺

权利要求书

1.一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤a，自动上板，将PCB板输送至自动上板机，自动上板机对PCB板进行定位、排板形成线路，并产生线路信号；

步骤b，印刷锡膏，先把锡膏解冻4小时，在将锡膏回温并进行搅拌，然后放适量在LED锡膏印刷机的钢网上，LED锡膏印刷机根据步骤a的线路信号对PCB板的PCB板的正、负极电极位印刷上锡膏；

步骤c，贴片，LED贴片机将LED灯珠的正、负极电极位贴合在PCB板上印刷有锡膏的正、负极电极位，贴装完毕后并产生信号，

步骤d，在线喷码，LED喷码装置根究步骤c中的LED贴装信息在PCB板进行对应喷码标识；

步骤e，炉前检查，检查PCB板上LED芯片的极性是否准确，以及LED芯片贴片位置是否准确；

步骤f，高温回流焊，回流焊机将步骤e中检查后的PCB板进行回流焊，该回流焊的最高温度保持在240-260摄氏度；

步骤g，炉后检查，将步骤f的PCB板放在热测台上进行外观检查和点亮测试，热测台的温度保持在150摄氏度；

步骤h，点胶，将回温4H的环氧热固胶取出，安装放置在点胶机上，点胶至PCB板上预留的LENS脚位处；

步骤i，贴LENS，在步骤h中点好胶的PCB上进行贴装LENS，将LENS对应脚位贴装在PCB上对应的点胶位置；

步骤j，低温固化，将步骤i中的贴装好LENS的灯条通过轨道进入回流焊，所述LENS回流炉的炉温z，86℃≥z≤95℃，根据胶水特性及固化推力、拉力而判定炉温并持续120秒-150秒；

步骤k，耐压测试，使用耐压测试仪对步骤j的LED进行耐压测试；

步骤l，点亮测试，用30-50mA电源盒对步骤k的LED进行点亮测试，并检查PCB板外观是否有不良以及LENS是否有划伤、脏污；

步骤m，光学测试，采用电流为250mA-300mA，电压按每颗LED3V的设定对步骤l的LED进行光学测试；

步骤n，分板，将步骤m的PCB板采用分板器进行分板；

步骤o，包装，采用包装机对步骤n的LED进行包装；

步骤a与步骤b、步骤b与步骤c、步骤c与步骤d、步骤d与步骤e、步骤e与步骤f、步骤f与步骤g、步骤g与步骤h、步骤h与步骤i、步骤i与步骤j、步骤j与步骤k、步骤l与步骤m、步骤m与步骤n和步骤n与步骤o之间均采用普通接驳台连接，步骤k与步骤l之间采用冷却接驳台连接。

2.根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：所述普通接驳台包括具有机架，该机架的上端面设置有传送台，所述传送台上设置有成对平行布置的传送轨，所述传送台的一侧竖直设置有立架，所述立架的上端部垂直设置有水平架，所述水平架的设置有照明灯，该照明灯位于传送台的上方。

3.根据权利要求2所述的一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：所述机架还设置有用于控制照明的开关，所述开光与照明灯电连接。

4.根据权利要求2或3所述的一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：所述冷却接驳台的结构与普通接驳台相同，所述冷却接驳台还设置有冷却机构，所述安装机构可拆卸地安装在所述立架或水平架上。

5.根据权利要求4所述的一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：所述冷却机构为冷风机。

6.根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：在步骤b中，锡膏的印刷厚度为0.09-0.11mm。

7.根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：在步骤b中，每进行10分钟步骤b的印刷锡膏的工序，至少一次对LED锡膏印刷机的钢网进行擦拭。