[发明专利]绝缘基材表面电镀金属的方法在审
| 申请号： | 201810496050.1 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108601235A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 苏朝晖;张光宇;刘彬云;肖亮;何雄斌;万会勇;王翀 | 申请（专利权）人： | 广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/54;C25D5/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤 |
| 地址： | 515061 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘基材表面 改性表面 导电聚合物层 表面形成 电镀金属 二氧化锰 聚阳离子 聚阴离子 吸附层 高锰酸根离子 背光 电镀金属层 金属电镀液 表面电镀 电镀条件 分散能力 基材表面 交替沉积 金属镀层 电镀液 金属层 涂覆层 位点 吸附 修饰 薄膜 平坦 | ||
1.一种绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：
使所述绝缘基材表面交替与聚阳离子和聚阴离子接触，以形成改性表面；
将所述改性表面与含有高锰酸根离子的水溶液接触，以在所述改性表面上形成二氧化锰吸附层；
于所述二氧化锰吸附层表面形成导电聚合物层；
于所述导电聚合物层表面电镀形成金属层。
2.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述聚阳离子选自聚脂肪族阳离子、聚芳香族阳离子及其盐中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述聚阳离子选自聚烯丙基胺、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺、聚丙烯酰胺、聚乙烯基咪唑鎓、聚乙烯基吡啶鎓及其盐中的一种或几种。
4.根据权利要求2所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述聚阳离子为聚二甲基二烯丙基氯化铵。
5.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述的聚阴离子选自聚苯乙烯磺酸、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚乙烯磺酸及其盐中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述二氧化锰吸附层的密度为20μg/cm2-150μg/cm2。
7.根据权利要求1-6任一项所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述金属层的材质选自铜、金、银或镍。
8.根据权利要求1-6任一项所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述绝缘基材选自塑料、树脂、玻璃纤维、陶瓷或石材。
9.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的绝缘基材表面电镀金属的方法。
10.权利要求9所述的制备方法得到的印制线路板。
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