[发明专利]一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺

说明书

本发明涉及一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，该全自动线制备工艺包括如下步骤：FPC空板上料——SMT钢网印刷——贴片——回流焊——元器件点胶——大板FPC切割分粒——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板——烘烤——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料；本发明通过将SMT贴片治具、切割治具、点胶贴合治具融为一体设计成一个通用治具，来减少生产工序，并实现设备连线全自动化来提高生产效率和降低上料下料的人工成本。

技术领域

本发明属于自动化制备工艺技术领域，尤其涉及一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺。

背景技术

现有指纹识别SMT至下料用的工艺是：FPC空板上料(贴片载板)——SMT钢网印刷——贴片——回流焊——SMT下料——元器件点胶——切割上料(更换专用切割治具)——大板FPC切割分粒——IC切割下料——单粒上料(更换贴合载板)——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板——烘烤——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料；共计17道生产工序，其中更换三次不同制程治具共计6道上料下料工序。为了保证订单的正常交付，则形成订单量越大需要的上下料的作业员越多，生产治具成本越高；同时由于治具的不通用性导致现有工序的设备独立性，不能实现设备连线全自动化。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，革新现有的技术导入新工艺达到设备连线全自动化，同时减少工序；降低上料下料的人工成本；提升生产效率。

本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，这种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，包括如下步骤：

1)、将FPC空板的背面贴在治具上；

2)、通过SMT工艺对FPC空板的正面进行钢网印刷；

3)、对钢网印刷完的FPC板的正面进行元器件贴片；

4)、将贴片完的FPC板的主板与各元器件间进行回流焊；

5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对各元器件进行点胶；

6)、对点胶完成的FPC板进行激光切割分粒；

7)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶；

8)、对上述1至7步骤所完成的FPC板进行烘烤；

9)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合；

10)、对盖板贴合完的FPC板再次进行烘烤；

11)、通过贴合机内的CCD软件识别对再次烘烤完的FPC板进行金属环的贴合；

12)、对上述1至11步骤所完成的FPC板进行保压烘烤；

13)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具上下料。

作为优选，所述的FPC空板内所装有的FPC半成品呈交错式排版。。

作为优选，所述的点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶。

作为优选，所述的贴合机内的CCD软件识别贴合设有两个方向，且贴合机上设有带有旋转功能的吸嘴。

作为优选，所述的治具的宽度与所用的制备设备的作业轨道宽度一致。

作为优选，所述的治具为一块金属平板，且在该平板上开设有能满足切割分粒工序FPC上料平整性的定位孔。

作为优选，所述的治具上贴有双面低粘耐高温胶纸，并通过该双面低粘耐高温胶纸将FPC空板贴合在治具上。