[发明专利]一种二极管引线封胶处理系统

说明书

本发明涉及电子元气件加工设备领域，具体涉及一种二极管引线封胶处理系统，封胶装置包括固定支架、送料装置、涂胶装置、液体导流管、气体导流管、烘干装置、循环装置与抽负压机；所述送料装置位于固定支架内部，送料装置用于二极管的输送；所述涂胶装置位于固定支架右侧，涂胶装置用于给二极管引线涂胶；所述液体导流管位于固定支架右侧，液体导流管上设有注胶口；所述气体导流管位于液体导流管右侧；所述烘干装置位于固定支架底部，烘干装置用于将涂胶后的二极管引线烘干；所述循环装置位于液体导流管中部；所述抽负压机位于气体导流管上；本装置适用于大批量的二极管引线的上胶，有利于提高生产率。

技术领域

本发明涉及电子元气件加工设备领域，具体涉及一种二极管引线封胶处理系统。

背景技术

二极管的引线需要进行封胶处理，使得其制备成完整的二极管。现有的封胶工艺往往通过引线在封胶齿条上的多个封胶齿之间的反复接触，使得位于封胶齿之上的胶液对引线实现上胶处理。然而，上述封胶工艺中，引线在上胶的同时亦会与封胶齿之间产生摩擦，从而使得引线可能发生弯折；同时，由于封胶齿上的胶液分布均度难以得到保证，引线的上胶均度亦难以得到控制。并且传统的封胶工艺生产效率低，难以满足市场需求。

现有技术中也出现了一种二极管引线封胶的技术方案，如申请号为201510348183.0的一项中国专利中公开了一种封胶装置。该二极管引线封胶装置包括支撑平台，支撑平台之上设置有用于传输二极管的传输链条；二极管引线封胶装置的上胶装置包括有设置于支撑平台之上的封胶槽，封胶槽中设置有多个沿竖直方向延伸的封胶孔；二极管引线封胶装置的上胶装置中设置有引线置放端块，其中设置有多个彼此平行的引线置放孔；引线置放端块与传输链条之间设置有多个延竖直方向进行升降的液压缸；封胶孔与引线置放孔一一对应；采用上述技术方案的二极管引线封胶装置的上胶装置，其可在竖直方向上完成对引线的封胶处理，并使得引线的封胶位置在封胶过程中仅与胶液发生接触，从而避免引线可能发生弯折的现象。该技术虽然在一定程度上解决了二极管引线涂胶的均匀度与折弯问题，但生产效率低，胶液可能会在二极管引线底部聚集成胶滴，同时二极管引线可能会碰触到封胶孔，从而折断。

鉴于此，本发明所述的一种二极管引线封胶处理系统，不仅能够有效的提高封胶速度，加快生产效率，同时能够保证二极管引线封胶的均匀度，保证二极管引线不会被折弯。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种二极管引线封胶处理系统，本发明主要用于实现大批量的二极管引线的上胶，同时可以保证二极管引线涂胶的均匀度，保证二极管引线不会被折弯。本装置通过固定框、送料装置、涂胶装置、液体导流管、气体导流管、烘干装置、循环装置和抽负压机的相互配合，能够加快二极管涂胶的效率，保证涂胶均匀度，避免二极管引线在上胶过程中发生损坏。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种二极管引线封胶处理系统，包括固定框、送料装置、涂胶装置、液体导流管、气体导流管、烘干装置、循环装置与抽负压机；所述的送料装置位于固定框内部，送料装置用于二极管的输入与输出；所述涂胶装置位于固定框右侧，涂胶装置用于给二极管引线涂胶；所述液体导流管位于固定框右侧，液体导流管一端与固定框上部相连通，液体导流管另一端与固定框下部相连通，液体导流管用于将胶液从固定框下部运送到固定框上部；液体导流管上设有注胶口，所述注胶口用于将胶液注入液体导流管；所述气体导流管位于液体导流管右侧，气体导流管一端与液体导流管相连通，气体导流管另一端与烘干装置相连通，气体导流管用于将液体导流管内的空气输送至烘干装置；所述烘干装置位于固定框下方内壁上，烘干装置用于将涂胶后的二极管引线烘干；所述循环装置位于液体导流管中部，循环装置用于实现胶液循环；所述抽负压机位于气体导流管上，抽负压机用于提供负压。