[发明专利]显示装置、显示面板、像素结构及掩膜版在审
申请号: | 201810490346.2 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN108538903A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 何潘婷;嵇凤丽;梅菊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 像素结构 子像素 中心子像素 显示面板 显示装置 相邻设置 阵列分布 同一列 掩膜版 掩膜 | ||
本公开提供一种显示装置、显示面板、像素结构及掩膜版,涉及显示技术领域。本公开的像素结构包括阵列分布的多个像素,每个像素包括中心子像素和至少两种颜色的周边子像素,各周边子像素围绕于中心子像素四周。在同一行和/或同一列的相邻两个像素中,至少有两个分属不同像素的颜色相同的周边子像素相邻设置。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示装置、显示面板、像素结构及掩膜版。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置,因其具有亮度高、画质好等优点,获得了越来越广泛的应用。蒸镀工艺是形成OLED面板中有机发光层的常见工艺,在蒸镀过程中,需要采用掩膜板进行遮挡,掩膜版上设有开口,可将发光材料按照掩膜板的开口形状蒸镀到一基板的指定位置,形成阵列分布的多个像素,每个像素包括至少三种颜色的子像素,不同颜色的子像素可通过不同的掩膜版。
但是,随着产品分辨率的增加,单位面积中像素的个数随之增多,像素尺寸减小,使得掩膜板开口相应减小,导致制造工艺难度增大,且较小的开口会使对基板与掩膜版的对位难度增大,难以保证像素的位置,这些都会导致产品的良率下降。同时,虽然可通过将颜色相同的两个子像素相邻设置,以便于共用一个开口,使开口尺寸增大,但是,这会使各个像素无法均匀排布,使显示效果降低。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示装置、显示面板、像素结构及掩膜版,可在保证显示效果的同时,降低工艺难度。
根据本公开的一个方面,提供一种像素结构,包括阵列分布的多个像素,每个所述像素包括中心子像素和至少两种颜色的周边子像素,各所述周边子像素围绕于所述中心子像素四周;
在同一行和/或同一列的相邻两个所述像素中,至少有两个分属不同所述像素的颜色相同的所述周边子像素相邻设置。
在本公开的一种示例性实施例中,同一所述像素中,不同颜色的所述周边子像素间隔排列或相邻设置。
在本公开的一种示例性实施例中,同一行中相邻的两个所述像素呈镜像设置,同一列中相邻的两个所述像素呈旋转对称设置。
根据上述任意一项所述的像素结构,同一行中相邻的两个所述像素呈镜像设置,同一列中相邻的两个所述像素呈镜像设置。
在本公开的一种示例性实施例中,同一行中相邻的两个所述像素呈旋转对称设置,同一列中相邻的两个所述像素呈旋转对称设置。
在本公开的一种示例性实施例中,所述周边子像素包括颜色不同的第一周边子像素和第二周边子像素,所述第一周边子像素和所述第二周边子像素均呈条状。
在本公开的一种示例性实施例中,所述中心子像素的颜色为绿色,所述第一周边子像素的颜色为红色,所述第二周边子像素的颜色为蓝色。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板,包括上述任意一项所述的像素结构。
根据本公开的一个方面,提供一种显示装置,包括上述任意一项所述的显示面板。
根据本公开的一个方面,提供一种掩膜版,用于制造上述任意一项所述的像素结构,所述掩膜版包括至少一个开口区域,所述开口区域对应至少两个相邻且颜色相同的周边子像素,或者,所述开口区域对应所述中心子像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的