[发明专利]感测器封装结构

说明书

本发明公开一种感测器封装结构。该封装结构包含有基板、覆晶固定于所述基板的电子芯片、设置于所述基板并完全埋置所述电子芯片的覆盖胶体、感测芯片、透光片、电性连接所述基板以及所述感测芯片的多条金属线、及封装体。其中，感测芯片具有大于电子芯片的尺寸，感测芯片的底面设置于覆盖胶体上、并与电子芯片间隔设置。感测芯片的外侧面与覆盖胶体的外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的预设距离。所述封装体设置于基板上、并包覆覆盖胶体的外侧缘及感测芯片的外侧面。多条所述金属线完全埋置于封装体内。封装体固定透光片于感测芯片上方、并裸露透光片的部分表面。据此，感测器封装结构能抵抗打线过程中对感测芯片所施加的外力，并能有效避免产生气泡。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。

背景技术

现有的感测器封装结构包含有大尺寸芯片堆叠于小尺寸芯片上方的姿态，并且现有感测器封装结构的大尺寸芯片周缘通过打线而电性连接于基板。然而，现有感测器封装结构在上述打线的过程中，由于大尺寸芯片周缘是呈悬空状，所以打线过程所施加于大尺寸芯片周缘的外力易导致缺陷产生。再者，由于大尺寸芯片的悬空状部位容易与基板及小尺寸芯片形成有一狭缝，所以使得封装胶体难以完全充填满上述狭缝，因而现有感测器封装结构容易于狭缝中衍生出气泡问题。

于是，本发明人认为上述缺陷与气泡问题可改善，潜心研究，理论与实践相结合，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的方案。

发明内容

本发明实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善制造现有感测器封装结构所可能产生的缺陷与气泡问题。

本发明实施例公开一种感测器封装结构，包括：一基板；一电子芯片，覆晶固定于所述基板；一覆盖胶体，设置于所述基板，并且所述电子芯片完全埋置于所述覆盖胶体内；一感测芯片，具有大于所述电子芯片的尺寸，所述感测芯片包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，所述感测芯片的所述底面设置于所述覆盖胶体上、并与所述电子芯片间隔设置；其中，所述感测芯片的所述外侧面与所述覆盖胶体的一外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的一预设距离；一透光片，位于所述感测芯片的所述顶面上方；多条金属线，电性连接所述基板以及所述感测芯片；一封装体，设置于所述基板上，所述封装体包覆所述覆盖胶体的所述外侧缘及所述感测芯片的所述外侧面，多条所述金属线完全埋置于所述封装体内；其中，所述封装体固定所述透光片于所述感测芯片上方、并裸露所述透光片的部分表面。

优选地，所述电子芯片包含有一芯片本体、位于所述芯片本体底面的多个焊点、及一底部填充剂；所述芯片本体透过多个所述焊点而焊接于所述基板，并且所述底部填充剂布满于所述芯片本体的所述底面与所述基板之间。

优选地，所述封装体包含有：一支撑体，至少部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间；一包覆体，包覆所述覆盖胶体的至少部分所述外侧缘、所述感测芯片的至少部分所述外侧面、所述支撑体的一外侧缘、及所述透光片的一外侧面；其中，并且所述包覆体的材质不同于所述覆盖胶体的材质。

优选地，每条所述金属线的一部分埋置于所述支撑体内，而每条所述金属线的另一部分埋置于所述包覆体内。

优选地，所述感测芯片的所述顶面包含有相连于所述外侧面且未接触多条所述金属线的一非打线区，所述封装体进一步包含有设置于所述基板上且邻近于所述非打线区的一延伸体；其中，所述支撑体的一部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间，而所述支撑体的另一部分夹持于所述透光片以及所述延伸体之间，并且所述包覆体包覆所述延伸体的一外侧缘。

优选地，所述覆盖胶体的所述外侧缘的至少部分向外突伸出所述感测芯片的所述外侧面、并埋置于所述延伸体内。

优选地，所述覆盖胶体为一体成形的单件式构件。