[发明专利]一种激光加工生产线在审

专利信息
申请号: 201810484258.1 申请日: 2018-05-19
公开(公告)号: CN108436258A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 谢仁贤 申请(专利权)人: 谢仁贤
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/70;B23K37/053
代理公司: 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 代理人: 朱孔妙
地址: 313306 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 激光加工 激光加工装置 上料机构 下料机构 上料定位装置 下料传送装置 下料定位装置 下料传送带 管材 上料 下料 运送 上料传送装置 上料传送带 机架移动 区域设置 生产设备 集料槽 通孔 分隔 自动化 生产
【说明书】:

发明属于激光加工生产设备技术领域,涉及一种生产线,特别涉及一种激光加工生产线。它解决了现有技术耗费人力、生产速度慢等问题。本激光加工生产线包括机架、上料机构、下料机构,机架设置有激光加工装置,激光加工装置开设有通孔,机架被激光加工装置分隔成上料区域和下料区域,上料机构包括上料传送带,上料机构与机架之间设置有上料传送装置将管材运送至上料区域,上料区域设置有上料定位装置,下料区域上设置有下料定位装置,上料定位装置与下料定位装置均能沿机架移动,下料机构包括下料传送带和集料槽,下料机构与机架之间设置有下料传送装置,下料传送装置将管材运送至下料传送带。本发明具有自动化程度高、生产速度快等优点。

技术领域

本发明属于激光加工生产设备技术领域,涉及一种生产线,特别涉及一种激光加工生产线。

背景技术

激光加工通常是指用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等,由于其具有加工速度快、表面变形小等优点,被广泛应用于管材的加工中。在现有的加工工艺中,通常由工人将管材安装于激光加工装置上,待加工完成后再从加工装置上取下。但是该种加工工艺需要大量的人力,自动化程度低,生产速度慢。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提供了一种自动化程度高、生产速度快的激光加工生产线。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种激光加工生产线,其特征在于,包括机架、上料机构、下料机构,所述机架的中部设置有激光加工装置,所述的激光加工装置沿机架长度方向开设有供管材穿过的通孔,所述的机架被激光加工装置分隔成上料区域和下料区域,所述的上料机构包括上料传送带,所述的上料机构与机架之间设置有上料传送装置,所述的上料传送装置用于将上料传送带的管材运送至上料区域,所述的上料区域上设置有上料定位装置,所述的下料区域上设置有下料定位装置,所述的上料定位装置与下料定位装置均能沿机架长度方向移动,所述的下料机构包括下料传送带和集料槽,所述的下料机构与机架之间设置有下料传送装置,所述的下料传送装置用于将下料区域上的管材运送至下料传送带。

本发明的工作原理:将待加工的管材放置于上料传送带上,上料传送带转动并将管材运送至上料机构上,所述的上料传送装置携带管材运行至上料区域并使管材与激光加工装置的上通孔对齐,上料定位装置移动并推动管材穿入通孔中,上料传送装置复位,下料定位装置移动并与上料定位装置分别固定于管材的两端使得管材固定,管材在激光加工装置中进行加工,待加工完成后,管材被完全推动至下料区域,下料传送装置将管材运送至下料传送带上,下料传送带将管材运送至集料槽中。本发明中,管材从放置到上料传送带开始直至下料到集料槽中,自动化加工,无需工人搬运,能够节约大量的人力资源,大幅提高了生产效率。

在上述的激光加工生产线中,所述的激光加工装置包括卡盘和多个卡爪,所述通孔位于卡盘的中部,所述的卡爪周向固设于卡盘内壁,所述的多个卡爪均能随卡盘绕轴心旋转,所述的多个卡爪均能朝卡盘轴心方向伸缩,所述卡爪的顶部设置有滚动件。

技术效果:管材穿过通孔时,卡爪向卡盘轴心方向移动并抵接于管材的外周壁上,使得管材紧固,由于卡爪顶部设置有滚动件,使得管材能沿长度方向移动,管材也能够随卡盘周向旋转,使得管材能够满足各个角度的加工。

在上述的激光加工生产线中,所述卡爪的数量为4。

在上述的激光加工生产线中,所述卡爪上设置有位置计数器,所述的位置计数器用于探测卡爪伸出的距离。

在上述的激光加工生产线中,所述上料传送装置的底部设置有上料滑轨,所述的上料滑轨垂直于机架的长度方向,所述的上料传送装置能沿上料滑轨做往复运动,所述上料传送装置还包括上料支撑架,所述的上料支撑架能沿机架的高度方向伸缩。

在上述的激光加工生产线中,所述下料传送装置的底部设置有下料滑轨,所述的下料滑轨垂直于机架的长度方向,所述的下料传送装置能沿下料滑轨做往复运动,所述下料传送装置还包括下料支撑架,所述的下料支撑架能沿机架的高度方向伸缩。

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