[发明专利]一种复合式微电子散热装置

说明书

本发明公开一种复合式微电子散热装置，涉及微电子技术领域，所述底座设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45‑60摄氏度的液体，所述底座的内部设有搅拌装置，所述底座的顶部还设有翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置，所述搅拌装置用于搅拌液体，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述蒸气循环冷却装置用于加快整个装置的散热速度。本发明通过液体的蒸发吸热和冷凝散热实现了该装置的散热功能，同时通过翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置的复合式冷却设计，加快了蒸气冷凝的速度，提高了装置的散热效果，通过搅拌装置的设计实现了液体的快速吸热的功能。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种复合式微电子散热装置。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，由于微电子设备的小体积，大功率运作，从而产生十分高的热量，而热量过高容易降低芯片等微电子设备的运行效率，同时容易烧毁设备，从而对微电子设备的散热至关重要，现阶段大多采用散热片散热，但散热效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合式微电子散热装置，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

一种复合式微电子散热装置，包括底座，所述底座设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45-60摄氏度的液体，所述底座的内部设有搅拌装置，所述底座的顶部还设有翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置，所述搅拌装置用于搅拌液体，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述蒸气循环冷却装置用于加快整个装置的散热速度。

优选的，所述翅片冷却装置包括分别对称布置的散热片一、散热片二和散热片三，散热片一、散热片二和散热片三的表面分别连接有支翅片一、支翅片二和支翅片三，散热片一、散热片二、散热片三、支翅片一、支翅片二和支翅片三为中空结构，散热片一、散热片二和散热片三固定连接在底座的顶部并与底座的内腔相贯通，散热片一、散热片二和散热片三的内部空间分别与支翅片一、支翅片二和支翅片三的内部空间相贯通。

优选的，所述蒸气循环冷却装置包括对称布置的管道一和管道二、循环箱、马达一和扇叶，管道一和管道二的一端与底座的顶部固定连接在一起，另一端与循环箱固定连接在一起，马达一安装在循环箱的侧面，扇叶与马达一的转轴连接在一起。

优选的，所述搅拌装置包括马达二和搅拌叶片，马达二安装在底座的顶部，搅拌叶片与马达二的转轴连接在一起。

优选的，所述循环箱的内底部还固定连接有引流板。

优选的，所述引流板的横截面为三角形。

优选的，所述散热片一、散热片二、散热片三、支翅片一、支翅片二和支翅片三的材质为铜或铝。

优选的，所述底座的底部还设有凹槽。

本发明的有益效果是：本发明通过液体的蒸发吸热和冷凝散热实现了该装置的散热功能，同时通过翅片冷却装置和蒸气循环冷却装置的复合式冷却设计，加快了蒸气冷凝的速度，提高了装置的散热效果，通过搅拌装置的设计实现了液体的快速吸热的功能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

其中，1-底座，2-引流板，3-马达一，4-搅拌叶片，5-支翅片一，6-散热片一，7-散热片二，8-支翅片二，9-散热片三，10-支翅片三,11-管道一，12-管道二，13-循环箱，14-扇叶，15-马达二，16-凹槽。

具体实施方式