[发明专利]一种大孔容高比表面积硅胶的制备方法

说明书

本发明涉及一种大孔容高比表面积硅胶的制备方法。其技术方案是：包括以下步骤，（a）采用浓硫酸溶液和硅酸钠为原料，打入反应釜内，搅拌，得到凝胶粒尺寸在2‑3厘米之间；（b）反应后的凝胶粒落到网带上，凝胶粒通过网带传送机进入三段电加热隧道和三段超声处理隧道，对硅胶凝胶粒进行多次通孔与扩孔；（c）再将凝胶粒传送至水洗罐内，进行老化处理、酸洗，碱洗，最后水洗，烘干、粉碎得到大孔容高比表面积硅胶产品。有益效果是：可以制造出孔容为1.8ml/‑2.5ml/g,比表面积为550m²/g‑650m²/g的大孔容高比表面积硅胶，且质量稳定，孔容大，比表面积高，成本低，能够应用在造纸、消光剂以及催化剂载体等领域。

技术领域

本发明涉及一种提高硅胶吸附性能的制备方法，特别涉及一种大孔容高比表面积硅胶的制备方法。

背景技术

硅胶是具有三维空间网状结构的多孔性固体物质，孔分布范围广，具有很大的比表面积，表面覆盖有大量的硅烷醇基因，具有一定的活性，能吸附许多物质，使它成为良好的干燥剂、吸附剂、催化剂载体等，广泛应用于工农业生产中。硅胶的吸附性能与其丰富的孔道结构和大的比表面积有着密不可分的联系，因此提高硅胶的吸附性能，研制具有大孔容高比表面积的硅胶产品具有较好的社会经济效益。

中国专利文献公开号为105858671A，专利名称为《一种大孔容高比表面积硅胶的制备方法》，该发明首先通过将碳酸钠和表面活性剂进行混合，将硅酸钠置于其中，在酸性的作用下，形成硅溶胶过程，由于表面活性剂的作用下，限制一次粒子的生长，增加比表面积，同时包裹碳酸钠，在高温煅烧的作用下，去除包裹的碳酸钠，形成大孔融，最后再通过水浸去除其中的杂质，从而制备得大孔容高比表面积硅胶。

中国专利文献公开号为102260359B，专利名称为《一种高比表面积、大孔容铬系硅胶催化剂载体的制备方法》，该发明的制备方法采用10～25％(wt)的硅酸钠溶液和15～35％(wt)的硫酸溶液在混合器中迅速混合反应制胶，进行老化，水洗后移出胶块进行酸浸，再水洗到pH6～9后，滤去水份，在特制的蒸馏反应器中进行回流蒸馏，然后进行液固分离，过滤并经干燥、粉碎、气流分级、载铬和表面改性后而制得本发明的硅胶催化剂载体。

《安徽化工》，第38卷，第1期，2012年2月，作者为青岛科技大学的赵希鹏，公开了《一种大孔容高比表面积硅胶的制备》的文章，其采用硅酸钠和硫酸为原料，无水乙醇为交换剂，通过微波干燥制备大孔容高比表面积硅胶。研究了醇泡浴比、醇泡时间、微波干燥时间对硅胶孔径、孔容和比表面积的影响。研究结果表明，在醇泡浴比为2.5:1.0，醇泡时间为30h，微波强度为550W，微波干燥时间为20min时，可制备大孔容高比表面积的硅胶。

本发明提供一种不同于上述专利或文献公开的内容的大孔容高比表面积硅胶的制备方法。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种大孔容高比表面积硅胶的制备方法，通过该种方法可以制造出孔容为1.8ml/-2.5ml/g,比表面积为550m²/g-650m²/g的大孔容高比表面积硅胶，制出的产品质量稳定，孔容大，比表面积高，成本低。

本发明提到的一种大孔容高比表面积硅胶的制备方法，其技术方案是：包括以下步骤，以下均按质量百分比浓度：

（a）采用浓硫酸溶液和硅酸钠为原料，将浓硫酸溶液稀释至35±2%后打入反应釜内，反应釜采用电加热，釜内温度控制在55-65℃，釜内采用搅拌器搅拌溶液，搅拌速度100-120r/min，将硅酸钠进行化料后稀释至25±2%，在反应釜内喷入硅酸钠溶液，硅酸钠溶液用量与釜内硫酸溶液质量的比值为120-130：100，硅酸钠溶液与硫酸溶液进行合成反应，控制反应时间40-50min，得到釜内大部分凝胶粒尺寸在2-3厘米之间；