[发明专利]引线框架、引线框架阵列及封装体

说明书

本发明提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，所述引线框架包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。本发明的优点在于，宽引脚的设置能够大大提高封装体自身散热能力，提高封装体品质，增加产品效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架、引线框架阵列及封装体。

背景技术

低成本超薄型高散热型贴片封装一直是半导体封装的开发方向，随着芯片工艺技术的进步，芯片面积越来越小，因此封装体也因芯片面积的变化经历了大封装体、大芯片；大封装体、小芯片；小封装体、小芯片这三个发展阶段，同时也产生了SOP、ESOP、DFN、QFN、SOT等封装类型。

随着国家大力倡导环保节能，扶持LED照明行业，LED照明迎来了春天，LED驱动技术创新突飞猛进，LED芯片面积越来越小，功率越来越大，使用环境越来越极限，散热要求越来越高，市场竞争日益激烈，成本竞争尤为突出。传统的贴片封装类型的缺点在于，有的封装体的基岛面积小，但散热性不佳；有的封装体的散热性好，但基岛面积大，芯片面积小，回流焊后有可靠性风险，同时性价比不高，因此，传统的贴片封装类型无法满足封装体低成本、超薄型、高散热性能的要求。

因此，亟需一种新型的引线框架、引线框架阵列及封装体来克服现有的产品存在的缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，其能够大大提高封装体自身散热能力，提高封装体品质，增加产品效率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种引线框架，包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。

在一实施例中，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。

在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。

在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。

在一实施例中，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。

本发明还提供一种引线框架阵列，包括多个上述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接。

本发明还提供一种封装体，包括一引线框架、至少一个芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧。

在一实施例中，所述第一类型引脚上突出于所述塑封体外的部分，沿着垂直于所述塑封体的两侧设有对称的突起。

在一实施例中，所述第二类型引脚上突出于所述塑封体外的部分，沿着垂直于所述塑封体的两侧设有对称的突起。

在一实施例中，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。

在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。

在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。

在一实施例中，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。