[发明专利]高分子树脂组合物、高分子树脂及高分子膜

说明书

一种高分子树脂组合物，所述高分子树脂组合物包括改性聚苯醚高分子聚合物、氰酸酯及硬化剂，所述改性聚苯醚高分子聚合物包括一长链聚苯醚及至少两个接枝在所述长链聚苯醚的链段上的改性改性官能团，所述长链聚苯醚为或其中，m为≥1的正整数，n为≥1的正整数，r为≥1的正整数，所述改性官能团为本发明还涉及一种高分子树脂及高分子膜。

技术领域

本发明涉及一种高分子树脂组合物、高分子树脂及高分子膜。

背景技术

在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数及介电损耗因子是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。现有技术中用于柔性印刷电路板中的聚酰亚胺膜层普遍采用二氨类化合物与二酸酐类化合物制备而成，因其内包含极性官能团，使得所述膜层的介电常数往往高于3.0，导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种低介电常数且耐热性好的高分子树脂组合物、高分子树脂及高分子膜。

一种高分子树脂组合物，所述高分子树脂组合物包括改性聚苯醚高分子聚合物、氰酸酯及硬化剂，所述改性聚苯醚高分子聚合物包括一长链聚苯醚及至少两个接枝在所述长链聚苯醚的链段上的改性改性官能团，所述长链聚苯醚为其中，m为≥1的正整数，n为≥1的正整数，r为≥1的正整数，所述改性官能团为

进一步地，所述改性聚苯醚高分子聚合物、所述氰酸酯及所述硬化剂的摩尔百分比为：0.1～10.0：0.1～3.0：0.1～3.0。

进一步地，所述改性聚苯醚高分子聚合物的化学结构式可选自但不局限于

进一步地，所述氰酸酯的化学结构式为N≡C-O-Ar₁-O-C≡N，其中，Ar1为

进一步地，所述硬化剂为脂肪胺类硬化剂、脂环胺类硬化剂、芳香胺类硬化剂、聚酰胺类硬化剂、酸酐类硬化剂及树脂类硬化剂中的一种。

一种高分子树脂，所述高分子树脂包括由上述高分子树脂组合物中的改性聚苯醚高分子聚合物、氰酸酯及硬化剂交联形成的化学交联网络结构。

进一步地，所述高分子树脂的化学结构式为其中Ar1为中的至少一种，Ar2的化学结构式为一种高分子膜，所述高分子膜由上述高分子树脂烘烤固化后制得。

进一步地，所述高分子树脂的化学结构式为其中Ar1为中的至少一种，Ar2的化学结构式为

本发明提供的高分子树脂组合物及应用所述高分子树脂组合物制得的高分子树脂及高分子膜，其由长链的改性聚苯醚高分子聚合物、氰酸酯及硬化剂发生交联反应而成的，因此，其相比于由市售的苯醚聚合物、氰酸酯及硬化剂发生交联反应形成的高分子树脂及膜层具有较低的介电常数Dk及较高的铜剥离强度。

具体实施方式

为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合具体实施方式对本发明提供的高分子树脂及高分子膜的结构、特征、功效及制备方法作出如下详细说明。

本发明较佳实施方式提供一种高分子树脂，其可用于电路板(例如刚挠结合板)的基材、胶层或覆盖膜中。

所述高分子树脂包括由高分子树脂组合物发生交联反应生成的化学交联网络结构。