[发明专利]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，用以电性导接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体设于所述电路板上，具有至少一收容槽；

至少一端子设于所述收容槽且与所述电路板电性连接，所述端子具有一基部固定于所述收容槽，自所述基部向所述收容槽的一侧向上延伸一抵压臂，然后朝所述收容槽的另一侧向上延伸一第一弹性臂及连接所述第一弹性臂向下延伸的一第二弹性臂，所述第一弹性臂显露于所述绝缘本体用以导接所述芯片模块，再朝所述抵压臂延伸一第三弹性臂，当所述芯片模块下压所述端子时，所述第三弹性臂移动并抵持所述抵压臂。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂的末端设有一接触部，所述接触部设有一开槽且所述开槽贯穿所述第二弹性臂且延伸至部分所述第三弹性臂。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽设有相对设置的一第一槽壁和一第二槽壁以及连接所述第一槽壁和所述第二槽壁且相对设置的一第三槽壁和一第四槽壁，所述第一槽壁凸设形成一限位台，所述抵压臂与所述第一弹性臂之间设有一限位部，所述限位部与所述限位台配合防止所述端子下移。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第二弹性臂与所述第三弹性臂之间设有一第一抵接部，于所述第二弹性臂的上方形成一第二抵接部，当所述芯片模块未安装至所述电连接器时，所述第一抵接部抵接所述第二槽壁，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述第二抵接部抵接所述第二槽壁。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块安装前后，所述第一抵接部与所述第二抵接部皆与所述第二槽壁抵接，所述第一抵接部抵接所述第二槽壁的位置与所述第二抵接部抵接所述第二槽壁的位置位于同一水平面。

6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第三槽壁与所述第四槽壁分别部分凹设形成一凹陷壁，所述凹陷壁连接所述第二槽壁，所述第二槽壁的宽度大于所述第一槽壁。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：部分所述第一弹性臂和所述第二弹性臂以及部分所述第三弹性臂设于所述凹陷壁与所述第二槽壁围设的空间内。

8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：自所述凹陷壁的下方凹设形成一凹槽，自所述基部的两侧向上延伸形成一挡止部，所述挡止部收容于所述凹槽，挡止所述端子上移。

9.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第三弹性臂的末端形成一第三抵接部，当所述芯片模块未安装至所述电连接器时，所述第三抵接部靠近所述基部，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述第三抵接部抵接所述抵压臂，且所述第三抵接部与所述抵压臂的抵接点相对于所述基部更靠近所述限位部。

10.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：自所述基部向下形成一焊接部，所述焊接部具有二夹持部用以夹持一焊料，所述焊料更靠近所述第二槽壁。