[发明专利]一种显示屏的激光加工方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种显示屏的激光加工方法，其特征在于，包括：

将待加工显示屏固定于加工平台上，所述待加工显示屏包括依次贴合的电路层、软质层和硬质层；

选取所述待加工显示屏上的一段作为所述待加工显示屏的折弯区，通过激光在所述折弯区内的硬质层上加工出至少一道沟槽，并在所述沟槽内加工出至少一条从所述沟槽底部向所述软质层延伸的折道；其中，所述沟槽的深度小于或等于所述硬质层的厚度，所述折道的延伸范围不超出所述软质层，所述折弯区包括至上而下依次贴合的电路层、软质层和硬质层，在通过激光加工所述沟槽和所述折道时，分别预先进行激光脉冲能量的大小调整操作；

将所述待加工显示屏沿所述折弯区弯折，使所述折道趋于闭合。

2.如权利要求1所述的显示屏的激光加工方法，其特征在于，所述沟槽和所述折道的两端均延伸至所述折弯区内的硬质层的边缘。

3.如权利要求1所述的显示屏的激光加工方法，其特征在于，所述通过激光在所述折弯区内的硬质层上加工出至少一道沟槽包括：

通过激光在所述折弯区内的硬质层的中部加工出一道沟槽，且该沟槽的加工宽度满足：当所述待加工显示屏沿所述折弯区弯折时，该沟槽内不存在相贴合的部位。

4.如权利要求1所述的显示屏的激光加工方法，其特征在于，所述通过激光在所述折弯区内的硬质层上加工出至少一道沟槽还包括：

根据选取的所述折弯区的大小对应调整所述沟槽的加工数量和加工宽度。

5.如权利要求1所述的显示屏的激光加工方法，其特征在于，所述在所述沟槽内加工出至少一条折道包括：

当在所述沟槽内仅加工一条折道时，所述折道位于所述沟槽的中部；

当在所述沟槽内加工多条折道时，所述多条折道在所述沟槽内均匀分布。

6.如权利要求1所述的显示屏的激光加工方法，其特征在于，所述在所述沟槽内加工出至少一条折道包括：

根据所述沟槽的大小对应调整所述折道的加工数量和加工宽度。

7.如权利要求1所述的显示屏的激光加工方法，其特征在于，所述折道为线形折道或S形折道。

8.如权利要求1所述的显示屏的激光加工方法，其特征在于，在所述沟槽内加工多条折道时，所述多条折道相互平行。

9.一种激光加工装置，适用于权利要求1至8任一项所述的显示屏的激光加工方法，其特征在于，包括：

激光输出系统，用于发射激光光束以及控制所述激光光束的输出参数和扫描路径；

加工平台，用于承载所述待加工显示屏；以及

弯折装置，用于将所述待加工显示屏沿所述折弯区弯折。