[发明专利]一种多频带天线及移动终端

说明书

本发明涉及一种多频带天线及移动终端，包括：基板，以及设置于所述基板之上的辐射贴片、第一谐振器及接地金属贴片，所述辐射贴片，用于辐射天线信号；所述第一谐振器具备复合左右手结构，与所述辐射贴片连接，所述第一谐振器被配置为接收馈入的天线信号，并在所述天线信号的激发作用下实现一种以上的谐振模式；所述接地金属贴片间隔设置于所述第一谐振器的一侧，并通过微带结构与所述第一谐振器相连，用于为所述第一谐振器提供接地回路。相应地，本发明提供了一种包含了上述多频带天线的移动终端。本发明提供的多频带天线满足多频带天线的设计要求，提升了工作带宽，并有效降低了设计成本及设计空间。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种多频带天线及移动终端。

背景技术

目前智能移动设备，例如智能手机、个人设备助手PDA、平板电脑等便携式移动终端已经越来越普及，对于移动终端而言，天线的设计将决定了无线信号传输的可靠性及效率，因此天线的设计是移动终端的核心之一。随着长期演进计划(Long Term Evolution，LTE)的普及以及第五代无线通信技术(The Fifth Generation Mobile Systems，简称5G)的到来，多频带、高宽带是天线设计的核心诉求。例如，在5G通信领域，其5G天线工作频段除了覆盖了现有LTE的频段外，还增加了6GHz以下工作频段(Sub-6GHz)，具体地，目前增加了3.3-3.6GHz以及4.8-5GHz两个频段，此外，为了满足支持上述各频段的天线也可以在无线保真(Wireless-Fidelity，Wi-Fi)的工作频段上进行使用(其工作频段在5.15-5.8GHz)，该天线的工作频带至少需要覆盖以上3个频带上，而实际设计中，为了满足下一代移动通信天线的覆盖频段及稳定性，需要将天线的工作频段设置在3.3-7.05GHz之间，整个带宽为3.75GHz。

现有技术中，为了满足上述带宽要求，在实际的移动终端天线设计过程中往往采用了双天线多频带的模式，该模式的工作频段可覆盖大多数的带宽频带，但是，该天线设计结构复杂，且成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种多频带天线及移动终端，将不同工作频段集成在单天线上，即只需单天线即可实现多频带天线的设计要求，有效降低了设计成本，提高了工作带宽，并节省了天线的设计空间。

本发明实施例提供一种多频带天线，包括：

基板，以及设置于所述基板之上的辐射贴片、第一谐振器及接地金属贴片，其中，

所述辐射贴片，用于辐射天线信号；

所述第一谐振器具备复合左右手结构，与所述辐射贴片连接，所述第一谐振器被配置为接收馈入的天线信号，并在所述天线信号的激发作用下实现一种以上的谐振模式；

所述接地金属贴片间隔设置于所述第一谐振器的一侧，并通过微带结构与所述第一谐振器相连，用于为所述第一谐振器提供接地回路。

在其中一个实施例中，所述多频带天线还包括：

第二谐振器，设置于所述基板之上，与所述第一谐振器相连，用于将所述天线信号馈入至所述第一谐振器。

在其中一个实施例中，所述第二谐振器为多边形谐振器，所述第二谐振器与所述第一谐振器并列设置于所述接地金属贴片的同一侧。

在其中一个实施例中，所述接地金属贴片为具备非对称共面微带馈电结构的金属层，所述金属层中刻蚀有槽；

所述第一谐振器包括第一连接片，所述第一连接片延伸至所述金属层的槽内，并与所述金属层相连。

在其中一个实施例中，所述第一谐振器还包括第二连接片及多个交指单元，所述第二连接片与所述第一连接片平行相对设置；所述多个交指单元平行间隔设置于所述第一连接片与第二连接片之间，且任意相邻两个交指单元连接在不同的连接片上，以形成相互交错的交指结构。