[发明专利]一种对电池组件的封装缺陷的修复装置在审
| 申请号: | 201810475124.3 | 申请日: | 2018-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN108598220A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
| 发明(设计)人: | 程晓龙;高智红;顾鸿扬 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 陈超 |
| 地址: | 101400 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电池组件 封装 加热组件 距离调节组件 缺陷区域 修复装置 空泡 加热 软化 光伏电池组件 修复 上封装层 水汽阻隔 电磁波 复合层 交接处 层压 回炉 填充 | ||
本发明公开了一种对电池组件(40)的封装缺陷的修复装置,涉及光伏电池组件的封装技术领域。该装置包括:加热组件(10)和距离调节组件(20)。其中,加热组件(10)发出电磁波以对封装缺陷区域进行加热;距离调节组件(20)用于调节所述加热组件(10)与所述封装缺陷区域之间的距离。本发明只针对电池组件中,复合层的和水汽阻隔圈的交接处附近进行加热,使得电池组件的上封装层的胶体软化从而实现胶体流动性增加,使得软化后的胶体自由流动填充空泡位置从而修复空泡。本发明相对于现有技术中将整个电池组件再次回炉层压的修复方法,成本低、效率高、造成二次缺陷的风险低。
技术领域
本发明涉及光伏电池组件的封装技术领域,尤其涉及一种对电池组件的封装缺陷的修复装置。
背景技术
太阳能光伏电池,又称为“太阳能芯片”、“光电池”或“光伏电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。在物理学上称为太阳能光伏(Photovoltaic,缩写为PV),简称光伏。
现有技术中的曲面光伏瓦包括前板玻璃、背板玻璃和设置与两者之间的夹胶片、光伏电池模组等多层复合结构。其制备方法的核心工艺是将完成敷设的多层复合结构放入层压机预压后,再送入高压釜完成压制。
上述的封装方法存在以下技术问题:
(1)层压机的平面结构并不能完全适应波形组件的要求工艺(a、加热台面导热效率低,层压时间延长;b、碎片率高),所以层压的时间长,压力低,不能形成有效的组件可靠性结构要求。
(2)由于产能设计的原因,需4-5台层压机匹配一台高压釜,设备成本投入高。
(3)在层压机和高压釜中的两次重复加热导致浪费和效率低下。
为了解决该技术问题,发明人提出了一种新的封装方法“真空袋压法”(参见发明专利申请201810226745.8)。
发明人在实施“真空袋压法”的过程中,发现:由于受力不均的原因,在多层复合结构与包裹在多层复合结构周围的水汽阻隔圈的连接处容易出现层压空泡的封装缺陷,这种封装缺陷会造成薄膜太阳能电池组件的外观不良以及可靠性失效的风险。
如果出现层压空泡(不规则白色斑点状),采用现有技术中的修复方法需要将组件整体重复层压进行修复。这种修复方法存在以下问题:
1、由于需要对组件进行反复层压,有过度层压的风险,容易造成TC(thermalcycling test温度循环测试)可靠性差。
2、有造成二次缺陷的风险。
3、返工成本高,效率低。
综上所述,现有技术中亟需一种效率高、风险低、可靠性好的用于光伏电池组件的封装缺陷的修复装置。
发明内容
(一)发明目的
本发明的目的是提供一种效率高、风险低、可靠性好的用于光伏电池组件的封装缺陷的修复装置。
(二)技术方案
为解决上述问题,本发明的第一方面提供了一种对电池组件的封装缺陷的修复装置,包括:加热组件和距离调节组件。所述加热组件用于发出电磁波以对封装缺陷区域进行加热;所述距离调节组件用于调节所述加热组件与所述封装缺陷区域之间的距离。
进一步,所述的对电池组件的封装缺陷的修复装置,其中,所述加热组件包括一根或多根热辐射加热管。
进一步,所述的对电池组件的封装缺陷的修复装置,其中,所述热辐射加热管采用红外线加热管。
进一步,所述的对电池组件的封装缺陷的修复装置,其中,所述多根热辐射加热管围成与电池组件的外轮廓相适配的框形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





