[发明专利]一种无芯-环结构金属陶瓷合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810473746.2 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN109338193B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 董定乾;时凯华;廖军;舒军;唐启佳;郑江 申请(专利权)人: 四川理工学院;自贡硬质合金有限责任公司
主分类号: C22C29/02 分类号: C22C29/02;C22C1/05
代理公司: 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 代理人: 蒋秀清;李春芳
地址: 643000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 环结构 无芯 金属陶瓷合金 制备 金属陶瓷材料 纳米粉末 微米粉末 金属陶瓷制备 制备技术领域 重量百分比 粉末冶金 技术难点 微观结构 烧结 混合料 过筛 坯料 球磨 炭黑 冷却
【说明书】:

发明涉及金属陶瓷材料制备技术领域,涉及一种无芯‑环结构金属陶瓷合金及其制备方法。本发明的无芯‑环结构金属陶瓷合金按重量百分比计,其成分为10~55%Ti(C,N)微米粉末,10~55%(Ti,M)(C,N)微米粉末,10~55%Ti(C,N)亚微米或/和纳米粉末10~55%(Ti,M)(C,N)亚微米/和纳米粉末,5~20%WC,0~30%TiC,0~30%TiN,0~20%Co,0~20%Ni,0~10%Cr,0~15%Mo2C,0~10%TaC/NbC,0~2.5%VC,0~5%Cr2C3,0~1.2%炭黑,按一定比例配成混合料,经球磨、过筛及模压制成坯料、烧结冷却可制得无芯‑环结构的金属陶瓷材料。本发明采用粉末冶金方法制备了一种无芯‑环结构的金属陶瓷合金,它克服了传统芯‑环结构金属陶瓷制备过程时微观结构芯‑环厚度不易控制的技术难点。

技术领域

本发明属于金属陶瓷材料制备技术领域,具体为一种无芯-环结构金属陶瓷合金及其制备方法。

背景技术

Ti(C,N)基金属陶瓷合金具有独特的性能优势,在700~1100℃具备优异的耐磨性、高温高硬性、热稳定性、抗氧化性和抗粘附性等特点,是高温、高速主要的切削刀具选用基体材料之一。由于该类合金还具备稳定的高温强度、良好的摩擦性能和耐酸碱腐蚀性能,广泛应用于发动机的高温部件、石化和化纤等多种行业和领域。与传统的WC-Co硬质合金相比,该类材料填补了硬质合金与陶瓷刀具等材质需求之间的空白,并且有效的节约普通硬质合金刀具所必须的Co,Ta和W等贵重稀有金属。开发高性能(高硬度、高强度、高的综合耐磨性能,简称“三高”)长寿命Ti(C,N)基金属陶瓷合金材料成为近几年Ti(C,N)基金属陶瓷研究的焦点。

目前,本领域主要以制备具有典型芯-环结构的Ti(C,N)基金属陶瓷为主要方法,烧结时可在硬质相上形成由(Ti,M)(C,N)复合固溶体所构成的芯-环形壳层,但该环形壳层通常并不完整,以至硬质相中一部分的Ti(C,N)和粘接相金属会直接接触,引起硬质相脱碳等问题,使金属陶瓷的断裂韧性和抗弯强度下降。同时微观芯-环结构厚度对制备合金的硬度、断裂韧性和抗弯强度的影响极大,在制备过程中形成合金的微观芯-环结构过厚或者芯-环结构过薄都不利于最终综合性能。因此,微观芯-环结构厚度的控制工艺难度极大,导致材料性能稳定性不易保证。

发明内容

针对上述问题,本发明的第一目的在于提供一种无芯-环结构金属陶瓷合金以解决环形壳层不完整,以至硬质相中一部分的Ti(C,N)和粘接相金属会直接接触,引起硬质相脱碳,造成金属陶瓷的断裂韧性和抗弯强度下降的问题;本发明的第二目的在于提供一种无芯-环结构金属陶瓷合金的制备方法以解决芯-环结构厚度难以控制的问题。

一种无芯-环结构金属陶瓷合金,金属陶瓷合金按重量百分比计,其成分为10~55%Ti(C,N)微米粉末,10~55%(Ti,M)(C,N)微米粉末,10~55%Ti(C,N)亚微米或/和纳米粉末,10~55%(Ti,M)(C,N)亚微米/和纳米粉末,5~20%WC,0~30%TiC,0~30%TiN,0~20%Co,0~20%Ni,0~10%Cr,0~15%Mo2C,0~10%TaC/NbC,0~2%VC,0~5%Cr2C3,0~1.2%炭黑。此处需要说明的是,组分中可选择TiN、Co、Ni、Cr、Mo2C、TaC/NbC、VC、Cr2C3、炭黑中的任意一种、几种或全部。

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