[发明专利]一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板

权利要求书

1.一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物制备的热固型含氟树脂基覆铜板，其特征在于以全氟烷氧基乙烯基醚共聚物为ATRP大分子引发剂引发乙烯基类可交联化合物聚合，得到一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物，用于制备半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板，其具体步骤为：

（1）向全氟烷氧基乙烯基醚共聚物乳液中加入乙烯基类可交联化合物和联吡啶，搅拌均匀后，重复冷冻-脱气-溶解三步骤，以除去体系中的氧气；

（2）向上述体系中加入ATRP催化剂，继续重复冷冻-脱气-溶解三步骤，以进一步除去体系中的氧气；在40~100℃、剧烈搅拌下反应6~240h后，再经搅拌-透析处理得到可交联全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的均匀分散液；

（3）紧接着向上述均匀分散液中加入含氟树脂乳液、无机填料、偶联剂和引发剂，搅拌均匀后浸渍纤维布，经烘烤干燥制得到半固化片；

（4）将半固化片、膜和覆于表面的铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到热固型含氟树脂基覆铜板。

2.根据权利要求1所述的一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物制备的热固型含氟树脂基覆铜板，其特征在于步骤（1）中所述的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物乳液为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物（PFA）及其衍生物中的一种或几种混合物的乳液，固含量为20~70wt/v%，25℃时粘度9~45mPa·s。

3.根据权利要求1所述的一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物制备的热固型含氟树脂基覆铜板，其特征在于步骤（1）中所述的乙烯基类可交联化合物为分子结构中含有两个以上反应型碳碳双键的小分子化合物中的一种或几种的混合物，其用量为全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的0.1~5000wt%；所述联吡啶的用量为乙烯基类可交联化合物的0.02wt‰~3wt%。

4.根据权利要求1所述的一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物制备的热固型含氟树脂基覆铜板，其特征在于步骤（2）中所述的ATRP催化剂为CuBr，其用量为乙烯基类可交联化合物的0.01wt‰~5wt%。

5.根据权利要求1所述的一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物制备的热固型含氟树脂基覆铜板，其特征在于步骤（3）中所述的含氟树脂乳液为聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯和乙烯-三氟氯乙烯共聚物及其衍生物中的一种或几种混合物的乳液；所述含氟树脂乳液的固含量为20~70wt/v%，25℃时粘度9~45mPa·s；所述含氟树脂的用量占半固化片的1~70wt%；

所述的无机填料为SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZnO、MgO、Bi₂O₃、AlN、Si₃N₄、SiC、BN、Al(OH)₃、Mg(OH)₂、BaTiO₃、SrTiO₃、Mg₂TiO₄、Bi₂(TiO₃)₃、PbTiO₃、NiTiO₃、CaTiO₃、ZnTiO₃、Zn₂TiO₄、BaSnO₃、Bi₂(SnO₃)₃、CaSnO₃、PbSnO₃、MgSnO₃、SrSnO₃、ZnSnO₃、BaZrO₃、CaZrO₃、PbZrO₃、MgZrO₃、SrZrO₃、ZnZrO₃、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高岭土、粘土、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玻璃纤维和玄武岩纤维中的一种或是几种的混合物，其用量占半固化片的0.5~60wt%；

所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种的混合物，其用量占无机填料的0.01~5wt%；

所述的引发剂为在能使得可交联全氟烷氧基乙烯基醚共聚物和含氟树脂均匀分散的溶剂中能溶解的过氧化物、偶氮化物和氧化还原体系自由基引发剂中的一种，或几种的混合物，其用量占可交联全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的0.01~5wt%；

所述的纤维布为106、1080或2116电子级无碱玻纤布、碳纤维、凯夫拉、硼纤维、聚酰亚胺和聚四氟乙烯纤维布中的一种。