[发明专利]一种无芯片RFID湿度传感器有效
| 申请号： | 201810472998.3 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108693222B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 常天海;范尚宾;刘雄英;孙攀 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12;H01Q1/52;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 王东东 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 rfid 湿度 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种无芯片RFID湿度传感器，其特征在于，包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于所述介质基板的下表面；
所述标签贴片单元由三个同轴正方形环嵌套构成，正方形环的周长按照由外到内的嵌套顺序依次递减；
所述三个同轴正方形环均设有切角结构及开口结构，所述切角结构位于三个同轴正方形环的主对角线上，并关于介质基板中心对称；所述开口结构位于三个同轴正方形环的副对角线上，并关于介质基板中心对称；
所述三个同轴正方形环的宽度均为0.3mm，相邻正方形环的间隔为0.7mm；
所述切角结构为正方形环减去等边三角形构成；
所述湿度敏感材料层覆盖在最里面的正方形环表面；
标签贴片单元实现变极化功能，当垂直极化波入射到所述标签贴片单元表面时，在回波信号的水平方向分量上检测到谐振峰值。
2.根据权利要求1所述的一种无芯片RFID湿度传感器，其特征在于，所述湿度敏感材料层为聚乙烯醇薄膜。
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