[发明专利]一种以聚硅氧烷完全替代聚醚的聚脲弹性体及其制备方法

说明书

本发明涉及一种以聚硅氧烷完全替代聚醚的聚脲弹性体及其制备方法，制备方法包括步骤：(1)在有机溶剂A与B的混合溶剂中，分别加入计算量的胺丙基封端的聚二甲基硅氧烷C与二异氰酸酯化合物，在0‑50℃下，搅拌反应10‑80min，生成异氰酸酯基封端的低分子量的预聚物D；(2)将步骤(1)中生成的预聚物D与端胺基化合物在0‑30℃下反应10‑500min，得到含有聚硅氧烷‑聚脲聚合物的混合溶液；然后挥发去除溶剂，即得。本发明采用混合溶剂和通过调控胺丙基封端的聚二甲基硅氧烷分子量来减小软段与硬段之间尖锐的微观相分离，从而大大提高弹性体的力学性能。

技术领域

本发明涉及的是一种以聚硅氧烷完全替代聚醚的聚脲弹性体及其制备方法，属于是有机硅高分子材料的合成技术领域。

背景技术

聚硅氧烷是由Si-O-Si主链和有机基侧链共同组成其独特的分子结构，集有机-无机双重特性及功能于一身，具有极低的玻璃化转变温度(-123℃)，耐高低温，耐氧化，耐候性，低表面能和良好的疏水性等优异性能。

热塑性聚脲弹性体(TPU)是一系列具有卓越的力学性能和好的弹性，强的硬度，耐磨损和耐化学性的多相嵌段聚合物。以聚硅氧烷作为软链段制备的聚硅氧烷-聚脲弹性体兼具有聚硅氧烷与聚脲二者的优异性能，既克服了聚硅氧烷力学性能差的缺陷，也弥补了聚脲耐候性差的不足，在建筑行业，汽车内饰方面，生物材料领域以及服装工业都有着广泛的应用。

当然这些聚硅氧烷-聚脲弹性体的力学性能还是远远不如传统的由聚醚作为软链段制备的聚脲。软段和硬段的微观相分离是热塑性聚脲弹性具有高稳定模量的原因，但是由于聚二甲基硅氧烷的溶度参数(15.6(Jcm^-3)^1/2)和聚脲的溶度参数(45.6(Jcm^-3)^1/2)相差过大，以聚硅氧烷为软链段制备聚脲,可能导致在反应时产生宏观上的相分离，使其无法生成大分子量的聚合物，进而影响其力学性能。或者即便没有形成宏观上的相分离，所制备的聚合物，在聚硅氧烷聚集相和聚脲聚集相的相界面也会产生尖锐的微相分离，这种尖锐的相界面也会导致拉力从软链段区域向硬链段区域转移的效果降低，影响了弹性体的力学强度。

为了避免尖锐的微观相分离，传统的方法是将聚硅氧烷与聚醚混合使用。聚醚的溶度参数为23.5(Jcm^-3)^1/2，脲基和醚的相互作用能(19.2kJmol^-1)大于脲基与硅氧烷的界面能(7.5kJmol^-1)。这样可以在聚硅氧烷和聚脲之间形成过渡相，减小微相分离。具体方法多是采用将氨基封端的聚硅氧烷与聚醚共混再与异氰酸酯化合物反应制备聚脲弹性体，但这种方法还是无法避免聚硅氧烷与异氰酸酯的化合物的连接，无法避免尖锐的微相分离以及对弹性体的力学性能的影响，同时聚醚的引入也会影响聚硅氧烷的优异性能在弹性体中的表现。同时，这种方法得到的热塑性弹性体性能不稳定，材料性能重现性差，极大地制约了该方法的推广应用。

中国专利文件CN103360562A公开了一种聚硅氧烷-聚脲-聚氨基甲酸酯凝胶体材料制备方法。将100-200份的聚硅氧烷，在60℃-90℃温度下与70-160份的二异氰酸酯，搅拌反应1-3h，制备出异氰酸酯基相对质量百分含量为15％-25％的端异氰酸酯基半预聚物A；将端异氰酸酯基半预聚物A与端氨基化合物搅拌混合均匀、浇注制备聚硅氧烷-聚脲-聚氨基甲酸酯凝胶体材料；其中端异氰酸酯基半预聚物A30-60质量份、端氨基化合物100-400质量份。该专利文件中采用的是羟基封端的聚硅氧烷，反应活性低，所以反应所需温度过高，反应时间也较长。并且所用端氨基化合物中包含端氨基聚醚，所以仍然存在传统的聚硅氧烷-聚醚-聚脲的缺点。

目前尚无一种方法可以既避免尖锐的相分离，又不会影响聚硅氧烷的优异性能的发挥，从而提高聚硅氧烷聚脲弹性体的力学性能。

为此，提出本发明。

发明内容