[发明专利]一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法

权利要求书

1.一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；

对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；

在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。

2.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化包括：

利用喷砂工艺对所述喷涂区域进行表面粗化处理，或者利用镭射光束对所述喷涂区域进行表面粗化处理。

3.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述金属涂层是磷青铜层或者锌涂层。

4.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述触点结构设置在所述电子产品的金属壳体上，所述线路图结构设置在所述电子产品的非金属基板上，所述连接线结构所述防电磁干扰结构层设置在所述电子产品的非金属壳体上；

当所述触点结构设置在所述非金属壳体上，所述触点结构通过金属涂层延伸到所述金属壳体，使得所述触点结构与所述金属壳体连通。

5.根据权利要求4所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述触点结构的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.01mm。

6.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述壳体表面设有阳极处理层且所述触点结构位置不具有阳极处理层。

7.根据权利要求6所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述壳体表面镀有PVD膜且所述触点结构位置不具有PVD膜。

8.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号、数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

9.根据权利要求8所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述防电磁干扰结构层的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.005mm。

10.根据权利要求2所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，利用喷砂工艺对所述喷涂区域进行表面粗化处理时，所述砂粒为130#～240#的白刚玉、棕刚玉、陶瓷砂任意一种或者多种混合物；

利用镭射光束对所述喷涂区域进行表面粗化处理时，设置激光频率为8000-200000Hz，发射时间为1.5us，交叉线填充间距：0.02-0.15mm，扫描速度为200-3000mm/s；对所述表面处理区域进行粗化处理。