[发明专利]激光切割方法及其设备

说明书

一种激光切割方法及其设备，其切割方法主要依序通过切割、覆膜、切断等步骤来进行金属箔的切割，并同时配合夹持治具夹持住欲切割的金属箔，再由位于夹持治具上方的扫描头单元制造出切割用的激光光束并开始进行切割，而在切割的过程中会同时使用上辅助吹气装置以及下辅助吹气装置将冷却气体喷向金属箔，且切割的过程中还会搭配热像仪来监控金属箔的温度，并依照金属箔的温度变化来调控上辅助吹气装置以及下辅助吹气装置的出风量。通过切割金属箔时所预留一处以上的微连接，并搭配覆在金属箔表面的承载膜，使切割和切断的过程中不会有散料的情况发生。同时利用上、下辅助吹气装置并搭配热像仪，使切割的过程中金属箔能保持在最佳的切割温度。

本发明有关于一种切割的方法及其设备，特别关于一种用于切割金属箔的激光切割方法及其设备。

背景技术

一般市面上的激光加工机普遍运用在半导体、金属、陶瓷、玻璃及其他多种材料的标记、雕刻、微加工、切割以及钻孔，然而这些激光加工机一旦碰到要在金属箔上进行加工，就会受到激光加工机本身对于金属箔厚度以及激光切割线宽的要求进而产生诸多限制，使金属箔的加工品质普遍不佳甚至是无法进行加工。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种能利用激光光束在金属箔上切割出多边形、圆形或是螺旋的方法以及设备。

为达上述的目的，本发明激光切割方法，通过下列步骤所制成：

切割步骤：利用激光切割设备的激光光束在金属箔上切割出元件的外型，而切割后的元件与金属箔之间仍留有一处以上未切断的微连接。

覆膜步骤：从激光切割设备中取出经过切割步骤处理过的金属箔，并于金属箔的其中一面覆上承载膜。

切断步骤：将完成覆膜的金属箔放回激光切割设备内，再利用激光光束切断元件与金属箔之间的微连接，而切断微连接后的元件仍会附着于承载膜上，最后将元件从承载膜上取下即完成激光切割的加工。

而本发明激光切割设备，包含有扫描头单元、夹持治具、移位机构、上辅助吹气装置、下辅助吹气装置以及热像仪。

所述扫描头单元用于制造以及发射激光光束，并利用该激光光束来切割金属箔。

所述夹持治具设置于扫描头单元下方，用于夹持欲切割的金属箔，该夹持治具由上压治具以及下压治具所组成，而上压治具以及下压治具均设有凸出并用于压合金属箔的支柱，使金属箔被夹持时处于腾空状态。

所述移位机构与夹持治具连接，该移位机构用于固定夹持治具并使夹持治具能于水平方向移动。

所述上辅助吹气装置设置于夹持治具以及扫描头单元之间，该上辅助吹气装置从上方将冷却气体吹向金属箔的表面，借此来将金属箔的表面温度控制在适当的范围内。

所述下辅助吹气装置设置于移位机构内部，该下辅助吹气装置从下方将冷却气体吹向金属箔的表面，借此来将金属箔的表面温度控制在适当的范围内。

所述热像仪设置于激光切割设备内能照射到金属箔的适当位置，该热像仪用于监控切割金属箔时的表面温度变化，并将温度变化信息回报给激光切割设备，借此来帮助调整上辅助吹气装置以及下辅助吹气装置的吹气量。

本发明激光切割方法及其设备的具有下列优点：

切割金属箔时所预留的微连接以及承载膜的运用，使切割和切断的过程中不会有散料的情况发生。

上辅助吹气装置、下辅助吹气装置以及热像仪的搭配，使切割的过程中金属箔能保持在最佳的切割温度。

本发明的激光切割方法及其设备通过切割金属箔时所预留一处以上的微连接，并搭配覆在金属箔表面的承载膜，使切割和切断的过程中不会有散料的情况发生。同时利用上辅助吹气装置以及下辅助吹气装置并搭配热像仪，使切割的过程中金属箔能保持在最佳的切割温度。

附图说明