[发明专利]研磨工具及其制造方法

权利要求书

1.一种研磨工具，其特征在于，包括：

基板；及

研磨颗粒，与所述基板相固接，所述研磨颗粒具有基部及四个自所述基部凸起且为相邻的尖端，所述四个尖端之间形成类似十字形的凹陷区，所述四个尖端中的两个相邻者之间在所述凹陷区中形成有排料表面，所述排料表面位于所述凹陷区的末端，且所述排料表面与所述基部的侧表面相邻并与所述侧表面形成介于120-160度之间的内部角度。

2.如权利要求1所述的研磨工具，其特征在于：所述内部角度限于130-150度之间。

3.如权利要求1所述的研磨工具，其特征在于：所述排料表面与所述侧表面邻接轮廓的长度是介于80-180微米之间。

4.如权利要求1所述的研磨工具，其特征在于：所述四个尖端的任二相邻者之间相对于所述凹陷区中之一相对高点的最大高度变量介于40-120微米之间。

5.如权利要求1所述的研磨工具，其特征在于：所述凹陷区包含两个相垂直的凹陷，所述两个凹陷中之至少一者的长度介于275-375微米之间。

6.如权利要求1所述的研磨工具，其特征在于：所述四个尖端中之一者的顶端轮廓内部角度是介于70-110度之间。

7.如权利要求1所述的研磨工具，其特征在于：所述研磨颗粒系为钻石、立方氮化硼、氧化铝、碳化硅等高硬度性质的材质。

8.如权利要求1所述的研磨工具，其特征在于：所述研磨工具还包括柱体，所述柱体固定于设于所述基板中的孔洞中，且所述研磨颗粒经由所述柱体固定至所述基板。

9.一种研磨工具的制造方法，其特征在于，包括：

提供研磨颗粒；以及

利用激光沿多个平行的第一方向切割道及多个平行的第二方向切割道刻画所述研磨颗粒，藉此在所述研磨颗粒中形成四个相邻的尖端及一个位于所述四个尖端之间且具有类似十字形的凹陷区，且在所述凹陷区之一末端处形成有排料表面，其中，所述多个第二方向切割道与所述多个第一方向切割道相交叉，至少所述多个第一方向切割道区分为位于外侧的第一、第三切割道区，及介于所述第一切割道区、所述第三切割道区之间的第二切割道区，在所述第一切割道区、所述第三切割道区中，随着第一方向切割道往内增加排列次序，增加所述激光沿每一第一方向切割道上的重复刻画次数，在所述第二切割道区中，所述激光则沿每一第一方向切割道上重复刻画所述研磨颗粒。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：所述凹陷区包括相垂直交叉的第一、第二凹陷，所述多个第一方向切割道沿所述第一凹陷延伸，在所述第一切割道区、第三切割道区中，所述多个第一方向切割道的数量相同，且重复刻画的分布以所述第一凹陷的中心轴呈相对称。

11.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：所述第二切割道区中的第一方向切割道数量小于所述第一切割道区、所述第三切割道区中的第一方向切割道数量。

12.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：在所述第一切割道区、所述第三切割道区中，沿同一第一方向切割道上每次重复刻画的长度为不相同但均具有相同中心。

13.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：在所述第二切割道区中，所述激光沿每一第一方向切割道上均重复刻画相同次数。

14.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：所述第一切割道区、所述第三切割道区中沿同一第一方向切割道上的最大重复刻画次数小于或等于所述第二切割道区中沿各第一方向切割道的重复刻画次数。

15.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：所述激光由所述第一切割道区、所述第二切割道区至所述第三切割道区的顺序进行刻画。