[发明专利]一种压铸振子及其制备方法

说明书

本发明涉及一种压铸振子，包括：压铸振子以及两个铜柱，所述铜柱表面为镀锡层，所述压铸振子的一端设有两个铜柱过孔，两个所述铜柱能够分别与两个所述铜柱过孔配合连接。同时还涉及一种压铸振子制备方法，包括：将镀锡的铜柱以及接地柱置于预定位置后合模；浇注合金使得所述铜柱以及接地柱与所述压铸振子合为一体。上述压铸振子不仅达到局部电镀的作用，同时也不影响压铸振子与导线之间的连接，有效降低了作为辐射单元的压铸振子表面全部锡焊的成本，同时提高通信产品综合竞争力。

技术领域

本发明属于通信天线领域，具体涉及一种压铸振子及其制备方法。

背景技术

随着移动通信技术的发展，基站覆盖的普及。运营商对建站的投入逐年减少，设备集中采购单价逐年下降。对各设备厂家及下游配套的制造商提出了新要求“产品电性能不减，制造成本大比例下降”。天馈产品一般由腔体、移相器、功分器、幅射振子、连接器、滤波器等器件由同轴电缆、PCB板或钣金带线用锡焊方式连接为一体。用压铸成型的器件整个表面电镀锡、银就是为了实现锡焊，电镀锡或银成本极高。而幅射单元是天馈器件中表面电镀面积最大之一，且采用压阵振子的附设单元相对体积较大，因此为辐射单元找一种有效的方法替代压铸振子表面全部电镀实现锡焊，从而达到降低天馈器件成本，提高通信产品综合竟争力成为各设备厂家当务之急。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种压铸振子及其制备方法，以解决压铸成型的器件整个表面电镀锡、银成本极高的问题。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

本发明中的一种压铸振子，包括：压铸振子以及两个铜柱，所述铜柱表面为镀锡层，所述压铸振子的一端设有两个铜柱过孔，两个所述铜柱能够分别与两个所述铜柱过孔配合连接。

上述压铸振子，优选的，还包括：接地柱、接地柱过孔以及反射板，所述接地柱表面为镀锡层，所述反射板上设置有反射板过孔，所述接地柱定位所述反射板过孔，所述接地柱过孔设置在所述压铸振子上，所述接地柱配合连接所述接地柱过孔。

上述压铸振子，优选的，还包括：开窗结构，所述开窗结构设置在所述压铸振子的侧边，电缆芯线通过所述开窗结构焊接至馈电片上。

上述压铸振子，优选的，所述电缆芯线穿过电缆外导体的一侧并顶住铜柱台阶，介质的一侧顶至馈电片，所述电缆外导体与所述铜柱焊接。

上述压铸振子，优选的，还包括：底部凸台，与所述反射板接触并连接。

上述压铸振子，优选的，所述铜柱以及所述接地柱通过合金分别与所述铜柱过孔以及所述接地柱过孔固定连接。

上述压铸振子，优选的，所述铜柱以及所述接地柱分别与所述铜柱过孔以及所述接地柱过孔过盈配合。

本发明中的一种压铸振子，包括：压铸振子，接地柱、馈电片以及PCB板，所述接地柱表面为镀锡层，所述接地柱焊接在所述PCB板上，并与所述压铸振子连接，所述馈电片的引脚与所述PCB板焊接。

本发明中的一种压铸振子制备方法，包括：

将镀锡的铜柱以及接地柱置于预定位置后合模；

浇注合金使得所述铜柱以及接地柱与所述压铸振子合为一体。

本发明中的一种压铸振子制备方法，包括：

振台盘将镀锡的铜柱以及接地柱送至所述压铸振子预订位置，

压铆机将所述铜柱以及接地柱分别过盈紧配至铜柱过孔以及所述接地柱过孔内。

本发明中的压铸振子不仅达到局部电镀的作用，同时也不影响压铸振子与导线之间的连接，有效降低了作为辐射单元的压铸振子表面全部锡焊的成本，同时提高通信产品综合竞争力。

附图说明