[发明专利]一种用于中药材加工的软化研磨装置

权利要求书

1.一种用于中药材加工的软化研磨装置，包括壳体，其特征在于，所述壳体为筒体结构，所述壳体顶部设置有进料筒，所述进料筒为下端开口的筒体结构，所述进料筒顶部设置有进料斗，所述进料筒内设置有粉碎机构，所述粉碎机构包括竖向转轴，所述竖向转轴顶部套装在进料筒顶部设置的轴承上，所述进料筒顶部设置有驱动竖向转轴转动的粉碎电机，所述进料筒内竖向转轴外侧均匀设置有横向粉碎刀片，所述进料筒底部设置有固定架，所述竖向转轴底部套装在固定架中部设置的固定轴承上，所述竖向转轴底端伸入壳体内，所述壳体内套装有弧形研磨座，所述弧形研磨座为环状座体，弧形研磨座抵接壳体内壁，所述弧形研磨座中部套装有研磨块，所述研磨块顶部固定在竖向转轴底端，所述研磨块与弧形研磨座之间设置有间隙，所述壳体底部中间位置设置有出料斗，所述弧形研磨座底部通过左右对称设置的伸缩支架固定在壳体底部；所述进料筒内壁上设置有固定粉碎刀片，所述固定粉碎刀片与横向粉碎刀片竖向间隔设置。

2.根据权利要求1所述的用于中药材加工的软化研磨装置，其特征在于，所述伸缩支架包括固定套筒，所述固定套筒底端固定在壳体底部，所述固定套筒上套装有伸缩杆，所述伸缩杆顶部固定在弧形研磨座底部，所述固定套筒内设置有伸缩弹簧，伸缩杆底端套装固定套筒内并与伸缩弹簧顶端固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于中药材加工的软化研磨装置，其特征在于，所述壳体底部左右对称设置有支撑架，所述支撑架底部设置有行走轮。

4.根据权利要求1所述的用于中药材加工的软化研磨装置，其特征在于，横向粉碎刀片和固定粉碎刀片向下倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的用于中药材加工的软化研磨装置，其特征在于，所述壳体内底部设置有导料座。

6.根据权利要求1所述的用于中药材加工的软化研磨装置，其特征在于，所述弧形研磨座中部设置有用于研磨的漏斗形锥面，所述研磨块为圆柱体结构，研磨块上侧设置有导流锥面，研磨块下侧设置有与弧形研磨座配合的研磨锥面。

7.根据权利要求1所述的用于中药材加工的软化研磨装置，其特征在于，所述壳体内顶部左右对称设置有导流板，所述导流板上设置有电热丝，所述电热丝呈螺旋状缠绕在导流板上。

8.根据权利要求6所述的用于中药材加工的软化研磨装置，其特征在于，所述研磨锥面均匀设置有弧形凸块。

9.根据权利要求6所述的用于中药材加工的软化研磨装置，其特征在于，所述弧形研磨座的漏斗形锥面上均匀设置有固定凸块。