[发明专利]一种改性松香基焊锡膏的制备方法

说明书

本发明涉及焊接材料制备技术领域，具体涉及一种改性松香基焊锡膏的制备方法。本发明以锡粉为原料，改性云母粉分散液和自制植物提取液作为促进润湿剂，再辅以戊二酸和聚酰胺改性氢化蓖麻油等制备得到改性松香基焊锡膏，首先向锡粉中添加混合熔融液得到脂肪酸，将脂肪酸吸附在发生腐蚀的活性点处，从而提高焊锡膏的耐腐蚀性，再从香草中提取植物液，利用含有极性基团的植物提取液对锡粉和填料进行改性，使锡粉和填料的表面呈极性，从而提高锡粉和填料与松香树脂的相容性，继续在引发剂、稳定剂和表面活性剂的作用下，使云母粉均匀分散在体系中，阻碍了腐蚀介质在体系中的穿透，有利于焊锡膏的耐腐蚀性得到提高，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明涉及焊接材料制备技术领域，具体涉及一种改性松香基焊锡膏的制备方法。

背景技术

表面组装技术（SMT）是目前电子组装行业里最盛行的一种技术和工艺，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。随着电子工业的发展，焊锡膏受到了越来越多重视和更加广泛的用途，目前，焊锡膏已部分替代了传统使用的焊锡条和焊锡丝，成为当前锡最重要的深加工产品之一。

传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂组成，其中的锡铅焊料粉一般为25μm～75μm的63%Sn、37%Pb或62%Sn、36%Pb、2%Ag球形粉构成。焊剂一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂、添加剂构成。焊锡膏由可焊性、润湿性、印刷性、粘度大小、粉末抗氧化性、塌边（坍塌）性及搅溶性（触变性）来表征性能。焊锡膏被广泛地应用于高精密电子元器件中，其中，焊锡膏一方面可以使得电子元器件与空气隔离，进而实现隔离并防止氧化；另一方面能够保证电子元器件的焊接性能强，进而实现高抗阻并防止虚焊现象出现的效果。随着电子技术不断地发展，人们对电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高，为清楚地知悉焊接质量，越来越多的电子产品在焊后使用探针测试检测其焊接性能。

近年来，为了减少铅及其化合物对生态环境的污染，世界各国相继研发出用于替代传统锡铅焊锡膏的无铅焊锡膏。目前，无铅焊锡膏种类繁多，在各种无铅焊锡膏中，Sn/Ag/Cu合金是被业界最为广泛接受的一种焊锡成分，虽然它不含铅，更助于保护环境，焊后残留物少，无需清洗，但是其各方面的性能还不是很理想。如由于焊锡膏用膏状焊剂为膏状物质，粘度较大，在制备过程中很容易在体系中产生气泡，夹杂着空气气泡的膏状焊剂最终也影响焊锡膏的稳定性。由于Ag含量偏高，成本偏大，不适合市场化需求，而且焊锡膏印刷后容易坍塌，不适合用于精细间距元器件的焊接。另外，还存在焊锡膏焊接不良、活性低、润湿性差、含有卤素等缺陷。

因此，亟需研制出一种能够解决上述问题的焊锡膏非常有必要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对目前普通焊锡膏存在润湿性差和耐腐蚀性差，满足不了市场要求的缺陷，提供了一种改性松香基焊锡膏的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案是：

一种改性松香基焊锡膏的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：

（1）称取35～40g脂松香倒入烧杯中，加热升温，待其软化后，向软化后的脂松香中滴加3～5mL棕榈油和2～4mL椰子油，继续混合搅拌，得到混合熔融液，将混合熔融液和锡粉混合搅拌，并将搅拌后的锡粉放入养护室中发霉，高温灭菌，干燥出料，得到改性锡粉；

（2）将香草和去离子水混合置于烧杯中，并将烧杯置于超声波振荡器中超声提取，超声提取结束后，过滤去除滤渣，收集滤液，并将滤液进行减压蒸馏，去除水分，得到自制植物提取液；