[发明专利]检查顶针的方法

说明书

本发明公开了一种检查顶针的方法。所述方法包括制备上面绘制出具有通孔的晶粒顶出器的上部的初始图的图像，所述晶粒顶出器被用于使晶粒与切割带相分离；通过在所述初始图的图像的所述通孔的一部分上绘制虚拟顶针来形成针图；选择性地在所述晶粒顶出器的所述通孔的一部分中安装顶针以对应于晶粒的大小；通过拍摄其中安装有所述顶针的所述晶粒顶出器的上部来获取检查图像；以及通过将所述针图和所述检查图像进行相互比较来检查被安装在所述晶粒顶出器中的所述顶针的布置状态是否是正确的。

技术领域

本发明涉及一种检查顶针的方法。更具体地说，本发明涉及一种检查用于在晶粒贴合过程中拾取晶粒的顶针是否被正常地安装至晶粒顶出器中的方法。

背景技术

通常，半导体装置可以通过重复地执行一系列制造过程而形成在用作半导体基板的硅晶片上，且如上所述而形成的半导体装置可以通过切割过程进行个体化并随后通过晶粒贴合过程被贴合至基板。

用于执行晶粒贴合过程的器械可以包括用于从包括通过切割过程进行个体化的框架晶片拾取晶粒的拾取模块和用于将晶粒贴合至基板的贴合模块。拾取模块可以包括用于支撑框架晶片的台架单元、用于使晶粒与框架晶片的切割带相分离的晶粒顶出器以及用于从切割带拾取晶粒的拾取单元。

晶粒顶出器可以包括多个顶针，其被布置成对应于要被拾取的晶粒的大小，且对准相机可以被设置在晶粒顶出器上以使得要被拾取的晶粒与顶针相对准。晶粒顶出器可以具有按行和列布置的多个通孔，且顶针可以被适当地设置在通孔的一部分中以对应于晶粒的大小。

可以根据晶粒的大小来确定顶针的布置，且顶针可以由操作员手动插入至晶粒顶出器的通孔中。在将顶针安装在晶粒顶出器中后，随后可以检查顶针的布置状态。例如，可以通过对准相机来获取晶粒顶出器的上部图像，且可以通过晶粒顶出器的上部图像来检查顶针的布置状态是否是正确的。然而，由于顶针的安装和检查是由操作员手动执行的，因此顶针可能被安装在错误的位置上和/或顶针的检查可能是错误的。在这种情况下，在晶粒顶出步骤中可能发生错误。

发明内容

本发明提供了一种检查顶针的方法，其能够更准确且快速地检查顶针的布置状态。

根据本发明的一些示例性实施例，一种检查顶针的方法可以包括制备上面绘制出具有通孔的晶粒顶出器的上部的初始图的图像，晶粒顶出器被用于使晶粒与切割带相分离；通过在初始图的图像的通孔的一部分上绘制虚拟顶针来形成针图；选择性地在晶粒顶出器的通孔的一部分中安装顶针以对应于晶粒的大小；通过拍摄其中安装有顶针的晶粒顶出器的上部来获取检查图像；以及通过将针图和检查图像进行相互比较来检查被安装在晶粒顶出器中的顶针的布置状态是否是正确的。

根据本发明的一些示例性实施例，制备初始图的图像可以包括在通孔的部分中安装顶针之前拍摄晶粒顶出器的上部以获取基础图像；以及使基础图像二值化以获得初始图的图像。

根据本发明的一些示例性实施例，形成针图可以包括检测初始图的图像的对准标记；使用预定位置信息和检测的对准标记来检测初始图的图像的中央通孔；以及使用预定的位置信息和检测的中央通孔来在初始图的图像的通孔的部分中绘制虚拟顶针以对应于晶粒的大小，以使得形成针图。

根据本发明的一些示例性实施例，该方法还可以包括从初始图的图像的中央通孔开始将序列号分配给初始图的图像的通孔；以及将上面绘制有虚拟顶针的通孔的序列号作为顶针的参考布置信息进行存储。

根据本发明的一些示例性实施例，检查顶针的布置状态是否是正确的可以包括检测检查图像的对准标记；使用预定位置信息和检查图像的检测的对准标记来检测检查图像的中央通孔；从检查图像检测顶针；以及将从检查图像检测到的顶针的位置信息和参考布置信息进行相互比较以检查顶针的布置状态。

根据本发明的一些示例性实施例，检查顶针的布置状态是否是正确的还可以包括从检查图像的中央通孔开始将序列号分配给检查图像的通孔，且顶针的布置状态可以通过比较与从检查图像检测到的顶针相应的序列号和参考布置信息而进行检查。