[发明专利]有机发光显示装置及其制备方法

说明书

本发明涉及一种有机发光显示装置及其制备方法，该装置包括：基板、盖板和封装层，基板和盖板通过封装层连接；基板上依次设置有低温多晶硅层和有机电致发光器件，基板上还设置有引线层，引线层由封装层内侧延伸至封装层的外侧，且引线层与低温多晶硅层连接，引线层包括多个间隔设置的引线条。在激光烧结封装玻璃料时，间隔设置的引线条能够将激光在烧结过程中产生的热量分散，避免了热量的集聚而造成引线层的烧伤熔化，不仅使得封装玻璃料能够高效烧结，使得封装层具有良好的封装效果，并且使得引线层的得到了很好的保护，有效提高了有机发光显示装置的封装良率，提高了有机发光显示装置的产品的良率。

技术领域

本发明涉及有机发光显示技术领域，特别是涉及有机发光显示装置及其制备方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏具有自发光、低能耗、响应速度快的优点。随着OLED技术的不断发展，OLED的应用得到了不断推广。

为了保证OLED器件的使用寿命，通常采用封装层将其封装，避免氧气及水汽进入OLED器件的内部，避免氧气和水汽影响OLED器件内部有机发光层的性能。

目前，硬屏OLED器件封装层材料一般采用玻璃料作为封装材料，在OLED器件的上基板和下基板之间的密封区域填充玻璃料，通过激光照射玻璃料，使玻璃料熔化来形成连接上基板和下基板的封装层。

而为了使OLED器件通电点亮发光，LTPS背板包含大量的引线，这些引线还需要和外部IC连接。作为封装材料的玻璃料布局于引线上面，引线从玻璃料下方穿过。为了使玻璃料能充分熔化达到良好的封装效果，需要较大的激光能量。然而，LTPS背板的引线熔点低，引线面积大，较大的激光能量虽然可使玻璃料充分熔化达到了良好的封装效果，但同时也熔化了LTPS背板引线，造成电路电阻增大，甚至电路断开。降低激光能量虽然能保护LTPS引线不被烧伤熔化，但由于能量较低，无法很好熔化玻璃料，导致封装效率低下，封装效果较差，并直接导致产品的失效，因此，导致最后的产品良率低。

发明内容

基于此，有必要提供一种有机发光显示装置及其制备方法。

一种有机发光显示装置，包括：

基板、盖板和封装层，所述基板和所述盖板通过所述封装层连接；

所述基板上依次设置有低温多晶硅层和有机电致发光器件，所述低温多晶硅层和所述有机电致发光器件连接，且所述低温多晶硅层和所述有机电致发光器件设置于所述封装层的内侧，所述基板上还设置有引线层，所述引线层由所述封装层内侧延伸至所述封装层的外侧，且所述引线层与所述低温多晶硅层连接，所述引线层包括多个间隔设置的引线条。

在其中一个实施例中，各所述引线条等距设置。

在其中一个实施例中，相邻两个所述引线条的间隔为10μm～50μm。

在其中一个实施例中，相邻两个所述引线条的间隔为10μm。

在其中一个实施例中，各所述引线条的宽度相等。

在其中一个实施例中，各所述引线条的宽度为6μm～50μm。

在其中一个实施例中，各所述引线条的宽度为6μm。

在其中一个实施例中，各所述引线条的厚度相等。

在其中一个实施例中，各所述引线条的厚度为200nm～700nm。

一种有机发光显示装置的制备方法，包括：

在所述基板上制备低温多晶硅层和引线层，其中，引线层包括多个间隔设置的引线条；

在所述低温多晶硅层上制备有机电致发光器件；

提供形成有玻璃料的盖板；