[发明专利]一种转炉补底方法

说明书

本发明涉及转炉冶炼技术领域，尤其涉及一种转炉补底方法，所述方法包括：执行第一阶段补底过程，在第一阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为5～20mm的补炉料，接着摇炉3～5次，再进行烧结，烧结时间为5～10min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为100～150Nm³/h；执行第二阶段补底过程，在第二阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为1～5mm的补炉料，接着摇炉2～4次，再进行烧结，烧结时间为5～20min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为150～200Nm³/h；执行第三阶段补底过程，在第三阶段补底过程中，先向转炉内加入粒径范围为0.1～1mm的补炉料，接着摇炉1～3次，再进行烧结，烧结时间为10～30min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为200～250Nm³/h。本发明避免了补炉过程中底吹元件堵塞。

技术领域

本发明涉及转炉冶炼技术领域，尤其涉及一种转炉补底方法。

背景技术

目前，转炉冶炼一般采用溅渣护炉工艺来延长炉衬寿命，该工艺对提高转炉寿命效果显著，但如果转炉底吹强度过小，极易造成底吹风口上方覆盖着较厚的渣层，导致底吹效果变差。然而，为了提高底吹效果，现有技术通过控制转炉炉底厚度在整个炉役过程中均匀稳定的下降，以及通过控制溅渣护炉的工艺参数，可以实现整个炉役过程中良好的底吹效果。

在实际生产过程中，一旦出现炉底厚度低于目标值，需要通过补炉底等工艺来实现炉底厚度的稳定控制，现有的补炉措施是加入补炉料后直接进行烧结，采用上述补炉方式将会导致在补炉过程中底吹元件堵塞，影响整个炉役过程中的底吹效果。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种转炉补底方法。

本发明实施例提供一种转炉补底方法，所述方法包括：

执行第一阶段补底过程，在所述第一阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为5～20mm的补炉料，接着摇炉3～5次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～10min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为100～150Nm³/h；

执行第二阶段补底过程，在所述第二阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为1～5mm的补炉料，接着摇炉2～4次，再进行烧结，其中，烧结时间为5～20min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为150～200Nm³/h；

执行第三阶段补底过程，在所述第三阶段补底过程中，先向所述转炉内加入粒径范围为0.1～1mm的补炉料，接着摇炉1～3次，再进行烧结，其中，烧结时间为10～30min，在烧结过程中控制单支底吹元件的底吹流量为200～250Nm³/h。

优选的，所述方法还包括：

在所述第一阶段补底过程、所述第二阶段补底过程和所述第三阶段补底过程中，控制底吹元件开启的支数为2～6支。

优选的，所述补炉料中各成分的质量百分含量为：MgO：80-95％，C：5-10％：其它为杂质。

优选的，所述杂质为CaO和/或SiO₂。

本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：