[发明专利]壳体装置、连接结构及终端设备

权利要求书

1.一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括：

壳体，包括电性连接区，所述电性连接区为整个壳体区域；以及

连接结构；

其中，所述连接结构包括圆台形弹簧和弹簧卡片，所述圆台形弹簧通过所述弹簧卡片固定于一PCB板上，所述圆台形弹簧还与所述壳体的电性连接区电连接，其中，所述圆台形弹簧的簧圈直径从一端到另一端逐渐减小；

所述壳体装置还包括安装于PCB板上的天线模组，所述圆台形弹簧的第一端通过所述弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体，其中，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述连接结构之间，通过所述连接结构与所述壳体电连接，所述射频收发电路通过所述匹配电路与所述PCB板上的缝隙耦接而形成缝隙天线，并通过所述连接结构与所述壳体的电性连接区的电连接，而将所述壳体的电性连接区作为所述缝隙天线的辐射体。

2.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述圆台形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端通过弹簧卡片固定于所述PCB板且与所述天线模组电连接，所述第二端与壳体的电性连接区内表面电连接。

3.如权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片包括底板，所述底板包括相对的第一面以及第二面，所述底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述圆台形弹簧的第一端固定于所述底板的第二面上。

4.如权利要求3所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的弯折部，倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一收容槽，所述圆台形弹簧的第一端收容于所述收容槽中，而将所述弹簧固定于所述弹簧卡片上，进而固定于所述PCB板上。

5.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片的三个侧边朝远离PCB板的方向均延伸有倒L形的弯折部，另一个侧边开口，圆台形弹簧T1的第一端从所述开口的侧边滑进且限定于弹簧卡片的若干收容槽中。

6.如权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述开口的侧边的外缘处还设置有一挡块，所述圆台形弹簧的第一端从开口处的侧边滑入，直至挡块的内侧抵触圆台形弹簧的第一端的外缘，所述挡块与多个所述收容槽配合而将圆台形弹簧固定于弹簧卡片的底板上。

7.如权利要求1-6任一项所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片通过焊接的方式固定于PCB板上，所述圆台形弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体抵触。

8.如权利要求1-6任一项所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片与PCB板一体成型，和/或所述圆台形弹簧与壳体一体成型。

9.一种连接结构，用于连接一终端设备的PCB板与壳体，其特征在于，所述连接结构包括圆台形弹簧和弹簧卡片，所述弹簧卡片用于将所述圆台形弹簧固定于所述PCB板上，其中，所述壳体包括电性连接区，所述电性连接区为整个壳体区域；所述圆台形弹簧还用于与所述壳体的电性连接区电连接；所述PCB板上安装有天线组件，所述圆台形弹簧的一端通过所述弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体，其中，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述连接结构之间，通过所述连接结构与所述壳体电连接，所述射频收发电路通过所述匹配电路与所述PCB板上的缝隙耦接而形成缝隙天线，并通过所述连接结构与所述壳体的电性连接区的电连接，而将所述壳体的电性连接区作为所述缝隙天线的辐射体。

10.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，所述圆台形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端用于通过弹簧卡片固定于所述PCB板且与位于PCB板上的功能元件电连接，所述第二端用于与壳体的电性连接区的内表面电连接。