[发明专利]柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法

说明书

本申请提供一种柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法。所述柔性显示装置的制造方法包括：提供一衬底基板，其内部设有多个表面为平面、底面为凹面的折射区，所述折射区的折射率小于衬底基板的除折射区之外区域的折射率；在衬底基板上形成柔性基板；在柔性基板上形成显示面板；激光照射将衬底基板和柔性基板分离。基于此，本申请能够有利于提升LLO工序的良率。

技术领域

本申请涉及显示面板制造技术领域，具体涉及一种柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法。

背景技术

随着显示技术的进步，柔性(Flexible)显示装置已成为显示领域的主流，其中LLO(Laser Lift Off,激光剥离)工序是其极为关键的一道制程。在此之前，FPC(FlexiblePrinted Circuit,柔性电路板)、驱动IC，POL(Polarizer,偏光片)贴附等工序已经完成，如果LLO工序的良率低，则成本损失较大，因此LLO工序的良率十分重要。

如图1所示，LLO工序是利用激光的高能量使衬底基板11与柔性基板12之间的分子键断裂，从而将衬底基板11与柔性基板12分离。但是在此过程中，衬底基板11表面的颗粒(Particle)111会影响激光能量的透过，从而导致颗粒111遮挡处(图中虚线所示区域)的激光能量不足，在该区域衬底基板11与柔性基板12之间的分子键没有完全断裂，在后续的分离过程中，柔性基板12表面受到应力撕扯，容易扯动其上层的电子器件，例如TFT(ThinFilm Transistor,薄膜晶体管)，造成电子器件的损坏，产生显示不良，从而降低LLO工序的良率。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法，能够有利于提升LLO工序的良率。

本申请一实施例的柔性显示装置的制造方法，包括：

提供一衬底基板，其内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率；

在所述衬底基板上形成柔性基板；

在所述柔性基板上形成显示面板；

自所述衬底基板背向所述显示面板的一侧进行激光照射，以使所述衬底基板和所述柔性基板分离。

本申请一实施例的柔性显示装置的制造装置，包括衬底基板和激光发射器，所述衬底基板的内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率，所述激光发射器朝向所述折射区的表面设置。

本申请一实施例的基板分离方法，包括：

提供一衬底基板，其内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率；

在所述衬底基板上形成柔性基板；

自所述衬底基板背向所述柔性基板的一侧进行激光照射，以使所述衬底基板和所述柔性基板分离。

有益效果：本申请设计衬底基板内部设有多个折射区，该折射区的表面为平面、底面为凹面，且该折射区的折射率小于衬底基板的除折射区之外区域的折射率，激光在穿射衬底基板后会发散，同一区域受到的激光能量是多个区域的激光散射后能量的叠加，因此能够增大颗粒遮挡区的激光能量，可使得衬底基板与柔性基板之间的分子键完全断裂，有利于衬底基板与柔性基的分离，从而能够提升LLO工序的良率。

附图说明

图1是现有技术的LLO工序一实施例的场景示意图；

图2是本申请一实施例的柔性显示装置的制造方法的流程示意图；