[发明专利]受控设备及其移动控制终端有效
申请号: | 201810456629.5 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN108767527B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 林行;臧义林 | 申请(专利权)人: | 北京硬壳科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/22;H01R13/40;H01R13/62 |
代理公司: | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人: | 李蔚 |
地址: | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 受控 设备 及其 移动 控制 终端 | ||
1.一种受控设备,其特征在于,包括:
设备本体,以及设置在所述设备本体上的第一接口;
所述第一接口为呈旋转对称结构的环形接口;
所述第一接口与所述受控设备对应的移动控制终端上的第二接口相匹配;
所述第一接口包括:
多个尺寸各异的导体环;其中,每个导体环均呈旋转对称;各个导体环呈几何相似,并按照尺寸大小嵌套排布为同心环结构;
所述导体环之间填充有绝缘材料,形成绝缘层;
所述导体环包括:用于传输电能的电力导体环,和/或,用于传输数据的数据导体环;
所述导体环按照直径由大到小依次为:用于连接电源正极第一电力导体环,用于接地的第二电力导体环,用于连接数据线正极的第一数据导体环,用于连接数据线负极的第二数据导体环;
所述导体环的外顶面为第一弧形凹面;
中间间隔的所述绝缘层的外顶面为第一弧形凸面;
所述第一弧形凹面与所述第二接口中的第二弧形凸面吻合相接,所述第一弧形凸面与所述第二接口中的第二弧形凹面吻合相接。
2.根据权利要求1所述的受控设备,其特征在于,所述第一接口在所述设备本体上呈内凹式,和/或,所述第一接口设置于所述设备本体的上表面。
3.根据权利要求1所述的受控设备,其特征在于,所述多个尺寸各异的导体环包括多个直径不同的圆环;
或者,所述多个尺寸各异的导体环包括多个边数相同、边长不同的正多边形环。
4.根据权利要求1所述的受控设备,其特征在于,所述第一接口还包括:用于与待插接的另一接口相互吸附的吸附层;所述吸附层与所述导体环呈几何相似且同心的环形结构。
5.一种移动控制终端,其特征在于,包括:
终端本体,以及设置在所述终端本体上的第二接口;
所述第二接口为呈旋转对称结构的环形接口;
所述第二接口与所述移动控制终端对应的受控设备上的第一接口相匹配;
所述第二接口包括:
多个尺寸各异的导体环;其中,每个导体环均呈旋转对称;各个导体环呈几何相似,并按照尺寸大小嵌套排布为同心环结构;
所述导体环之间填充有绝缘材料,形成绝缘层;
所述导体环包括:用于传输电能的电力导体环,和/或,用于传输数据的数据导体环;
所述导体环按照直径由大到小依次为:用于连接电源正极第一电力导体环,用于接地的第二电力导体环,用于连接数据线正极的第一数据导体环,用于连接数据线负极的第二数据导体环;
所述导体环的外顶面为第二弧形凸面;
中间间隔的所述绝缘层的外顶面为第二弧形凹面;
所述第一接口中的第一弧形凹面与所述第二弧形凸面吻合相接,所述第一接口中的第一弧形凸面与所述第二弧形凹面吻合相接。
6.根据权利要求5所述的移动控制终端,其特征在于,所述第二接口在所述终端本体上呈外凸式,和/或,所述第二接口设置于所述终端本体的上表面。
7.根据权利要求5所述的移动控制终端,其特征在于,所述多个尺寸各异的导体环包括多个直径不同的圆环;
或者,所述多个尺寸各异的导体环包括多个边数相同、边长不同的正多边形环。
8.根据权利要求5所述的移动控制终端,其特征在于,所述第二接口还包括:用于与待插接的另一接口相互吸附的吸附层;所述吸附层与所述导体环呈几何相似且同心的环形结构。
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