[发明专利]一种用于选区激光烧结（SLS）/选区激光融化（SLM）的粉末及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种粉末，其特征在于，所述粉末包括基体和包覆层，所述包覆层包覆于所述基体的表面；

所述基体为陶瓷基体、硬质合金基体和难熔金属基体中的一种或多种；

所述包覆层为有机粘结剂、无机粘结剂和低熔点金属中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的粉末，其特征在于，所述粉末的球形度为0.75～1；

所述粉末的粒径为5μm～160μm。

3.根据权利要求1所述的粉末，其特征在于，所述基体的粒径为1μm～150μm；

所述包覆层的厚度为10nm～10μm。

4.根据权利要求1所述的粉末，其特征在于，所述陶瓷基体为氧化物陶瓷和/或非氧化物陶瓷；

所述硬质合金为碳化钨、碳化钛和碳化钽中的一种或多种；

所述难熔金属基体为钨、铂、钛和铬中的一种或多种；

所述氧化物陶瓷为氧化铝和/或氧化锆；

所述非氧化物陶瓷为氮化硅、氮化硼、金刚石、碳化硅、氮化铝、氮化钛、碳氮化钛、碳化硼、二硼化钛和磷灰石中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的粉末，其特征在于，所述有机粘结剂为聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种；

所述无机粘结剂为氧化钙、氧化镁、氧化锌和氧化钇中的一种或多种；

所述低熔点金属为钴、镍、锡和铅中的一种或多种。

6.一种粉末的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将基体悬浮于雾化腔中，向所述雾化腔中加入包覆液并使所述包覆液雾化，雾化后的包覆液包覆于所述基体的表面形成包覆层，得到所述粉末；

其中，所述包覆液由包覆材料加热至熔融制得；

所述基体为陶瓷基体、硬质合金基体和难熔金属基体中的一种或多种；

所述包覆层为有机粘结剂、无机粘结剂和低熔点金属中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述雾化为加压雾化；

所述加压雾化的压强为0.5MPa～10MPa；

所述加压雾化的时间为5min～100min。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述雾化的温度为20℃～200℃。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述将基体悬浮于雾化腔中之前，还包括：对所述基体进行干燥。

10.权利要求1至权利要求5任意一项所述粉末或权利要求6至权利要求9任意一项所述制备方法制得的粉末在增材制造中的应用。