[发明专利]显示面板及其制作方法和显示装置

说明书

一种显示面板及其制作方法和显示装置，该显示面板包括显示区域，所述显示区域包括像素限定层、有机发光单元及封装结构。像素限定层包括呈阵列分布的多个像素定义区及围绕各像素定义区设置的像素限定区，各像素定义区设有像素定义开口，像素限定区设有封装定义开口。有机发光单元形成于像素定义开口内。封装结构包括第一封装部及第二封装部，第一封装部填充于封装定义开口内，第二封装部覆设于像素定义区及像素限定区上且与第一封装部连接，以封装有机发光单元。采用第二封装部对有机发光单元封装，采用第一封装部增强了封装强度，避免了传统封装结构受内力或外力作用易产生裂缝或剥离的问题，提高了封装可靠性及显示面板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。

背景技术

目前显示面板采用薄膜封装结构包覆OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode,OLED)器件，以实现封装。薄膜封装结构的无机层膜层具有较高的致密性，可用于阻挡水氧入侵。然而无机层膜层较薄，且无机层的应力大，因此薄膜封装结构的四周容易出现裂缝，水氧容易从这些裂缝侵入OLED器件内部，对OLED器件造成损伤，从而影响显示面板的使用寿命。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够提高封装可靠性及使用寿命的显示面板及其制作方法和显示装置。

一种显示面板，包括：

显示区域，所述显示区域包括像素限定层，所述像素限定层包括呈阵列分布的多个像素定义区及围绕各所述像素定义区设置的像素限定区，各所述像素定义区设有像素定义开口，所述像素限定区设有封装定义开口；

有机发光单元，形成于所述像素定义开口内；及

封装结构，包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部填充于所述封装定义开口内，所述第二封装部设于所述像素限定层上并包覆所述像素限定层，且与所述第一封装部连接，以封装所述有机发光单元。

可选地，所述封装定义开口和所述像素定义开口呈间隔分布。

可选地，所述封装定义开口分布于呈阵列分布的相邻两个像素定义开口之间的位置。

可选地，所述显示区域包括主显示区及围绕所述主显示区的边缘显示区；所述主显示区和所述边缘显示区均设有所述像素定义开口，且所述边缘显示区还设有所述封装定义开口。

可选地，所述封装定义开口包括第一封装开口部及第二封装开口部，所述第一封装开口部沿所述边缘显示区的周缘设置，所述第二封装开口部与所述第一封装开口部连通。

可选地，所述第一封装开口部及所述第二封装开口部在所述显示面板的正面的投影呈锯齿状。

可选地，所述第一封装部包括无机层，所述第二封装部包括依次层叠的第一无机层、有机层及第二无机层，所述第二封装部通过所述第一无机层包覆并设置于于所述像素限定层上。

可选地，所述显示区域还包括平坦化层，所述平坦化层层叠设置于所述像素限定层的下方，至少部分所述封装定义开口贯穿所述平坦化层。

上述显示面板的制作方法，所述显示面板包括显示区域，所述显示区域包括像素限定层，所述像素限定层包括呈阵列分布的多个像素定义区及围绕各所述像素定义区设置的像素限定区，所述制作方法包括以下步骤：

在所述像素限定层的各像素定义区形成像素定义开口，且在所述像素限定区形成封装定义开口；

在所述像素定义开口内形成有机发光单元；

在所述封装定义开口内形成第一封装部，在所述像素限定层上形成包覆像素限定层的第二封装部，并且所述第二封装部与所述第一封装部连接，以封装所述有机发光单元。

一种显示装置，含有上述显示面板。