[发明专利]一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构

说明书

本发明公开了一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构，包括双层升降机构、晶圆定位转筒、加热装置、旋转机构和定位机构，所述定位机构安装在旋转机构的底部，所述晶圆定位转筒安装在旋转机构的顶部，所述加热装置安装在晶圆定位转筒内部，所述双层升降机构设置在晶圆定位转筒的上方，底部与旋转机构的顶端固定连接。本发明将旋转、加热、晶圆和MASK的取放、晶圆和MASK精确定位等功能集合在同一机构中，实现了晶圆与MASK的自动精确定位功能。

技术领域

本发明属于半导体生产设备技术领域，特别是涉及一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构。

背景技术

在半导体PVD、CVD工艺中，经常需要在真空环境中在晶圆上方放置不同形状的MASK(掩膜板)，通过MASK上特定的图形，在晶圆表面沉积特定功能的薄膜。为保证薄膜的精度，必须要求晶圆与MASK精准定位，同时，为了提高薄膜的质量及膜厚均匀性，在镀膜过程中需要对晶圆进行高温加热并保持匀速旋转。但现有生产设备中，不仅很难实现对晶圆和MASK的精准定位，而且加热不均，容易造成产品质量问题。

因此，如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。

发明内容

本发明的目的就是提供一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构，能完全解决上述现有技术的不足之处。

本发明的目的通过下述技术方案来实现：

一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构，包括双层升降机构、晶圆定位转筒、加热装置、旋转机构和定位机构，所述定位机构安装在旋转机构的底部，定位机构包括驱动气缸和定位轴，所述驱动气缸通过连接座与定位轴连接，驱动气缸的气缸轴与旋转机构底部连接，所述旋转机构底部设置有定位孔，所述定位轴与定位孔对齐且互匹配，所述晶圆定位转筒安装在旋转机构的顶部，所述加热装置安装在晶圆定位转筒内部，晶圆定位转筒顶部设置有若干定位销，所述双层升降机构包括升降柱和双层托盘，所述双层托盘安装在升降柱上，所述升降柱的底端固定在旋转机构顶部。

作为优选，所述旋转机构内设置有水冷系统。

作为优选，所述双层托盘由上到下依次为MASK托盘和晶圆定位托盘，所述MASK托盘和晶圆定位托盘上设置有与定位销匹配的定位销孔。

作为优选，所述双层升降机构由金属波纹管密封，且升降柱由驱动电机控制。

作为优选，所述加热装置顶部设置有均热板，所述均热板下方设置有石墨片，所述加热装置外部设置有隔热板。

作为优选，所述加热装置内设置有控制加热温度的温控热电偶。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1.通过创新设计，首次将旋转、加热、晶圆和MASK的取放、晶圆和MASK精确定位等功能集合在同一机构中。

2.通过在旋转筒上设置定位销，实现了晶圆与MASK的自动精确定位功能。

3.通过设置定位装置，可保证旋转机构每次均停在同一位置，保证每片晶圆镀膜位置的一致性。

4.通过设置双层升降机构，实现晶圆与MASK的单独取放。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的正视图；

图3是本发明的俯视图。

附图标记：1-双层升降机构，2-晶圆定位转筒，3-加热装置，4-旋转机构，5-定位机构，6-驱动气缸，7-定位轴，8-连接座，9-定位销，10-升降柱，11-双层托盘，12-MASK托盘，13-晶圆定位托盘，14-定位销孔，15-顶部法兰，16-顶部法兰，17-伺服驱动电机。