[发明专利]一种手机中板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810451679.4 申请日: 2018-05-12
公开(公告)号: CN108540611A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 吴付东;曾俊鑫;文军 申请(专利权)人: 深圳莱必德科技股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;C09J161/06;C09J163/00;C09J11/04;C09K5/14
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 金辉
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 板基板 石墨烯 手机 环氧树脂 丙酮溶剂 氮化硅粉 对苯二胺 酚醛树脂 氧化硼粉 氮化铝 环己基 云母粉 苯基 瓷粉 微粉 绝缘层 制造 水溶液制备 导热胶层 导热能力 毛刷刷洗 导热胶 喷涂 液层 打磨 固化 溶解 稳固 侧面
【说明书】:

发明公开了一种手机中板及其制造方法,手机中板包括中板基板,中板基板表面上还喷涂有石墨烯导热胶层。制造方法以丙酮溶剂、酚醛树脂、N‑苯基‑N`‑环己基对苯二胺粉末、瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉、氧化硼粉、环氧树脂和石墨烯水溶液为原料,将溶解、搅拌、混合和固化等一系列工序制成中板基板的绝缘层,利用将中板基板两侧打磨,提高中板基板侧面的摩擦力,使石墨烯水溶液能更稳固的站在中板基板上,利用毛刷刷洗中板基板两侧使石墨烯分布均匀,利用丙酮溶剂、酚醛树脂、N‑苯基‑N`‑环己基对苯二胺粉末、瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉、氧化硼粉、环氧树脂和石墨烯水溶液制备中板基板的石墨烯导热胶液层,大大提高了中板基板的机械强度和导热能力。

技术领域

本发明涉及一种中板基板领域,具体是一种手机中板及其制造方法。

背景技术

手机中板是手机中位于屏幕和电路板之间的部件,包括一中板基板,中板基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,但是市面上的中板基板使用时电路板产生的热量不能经中板基板很好的传导出去,影响其导热。

发明内容

本发明的目的在于提供一种手机中板,以解决现有手机中板不能很好导热的技术问题。

为解决以上技术问题,本发明提供如下技术方案:

一种手机中板,包括,中板基板,其特征在于,所述中板基板表面上还喷涂有石墨烯导热胶层。

所述中板基板上、下两个表面上均喷涂有一层石墨烯导热胶层。

所述中板基板表面上根据需要只在部分区域喷涂有一层石墨烯导热胶层。

所述中板基板上、下两个表面上均根据需要只在部分区域喷涂有一层石墨烯导热胶层。

所述中板基板上还设置有将上、下两个表面连通的通孔。

本发明还提供上述手机中板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、制备绝缘导热胶液:将二分之一的丙醇溶剂倒入第一容器中,然后将酚醛树脂第一容器里面,搅拌均匀直至其完全溶解,将剩余的二分之一的丙酮溶剂倒入第二容器里面,然后将N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末倒入第二容器里面,搅拌均匀至N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末在丙酮溶剂中完全溶解,将瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉均导入搅拌筒里面,搅拌筒的转速为30-40转/分,直至瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉在搅拌筒里面混合均匀,将液体的环氧树脂倒入第三容器里面,所述第三容器为密封容器顶部设置有密封盖,第三容器顶部的底部开设有出液口,第三容器底部的出液口和导液管一端连接,导液管竖向设置,导液管为透明材料制成,导液管另一端连接有喷头,第三容器顶部的密封盖和抽气泵一端连接,将第三容器设置于搅拌筒的正上方,将喷头正对着搅拌筒,然后开启抽气泵,利用抽气泵将第三容器里面的气体抽出,造成负压环境,利用负压原理,将第三容器里面的环氧树脂液体压出导液管和喷头,使其滴入搅拌筒里面,使环氧树脂和搅拌筒里面的瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉之间混合均匀,搅拌筒的转速为40-55转/分,环氧树脂滴完之后继续搅拌,之后将第一容器和第二容器里面的液体均导入搅拌筒里面,然后向搅拌筒里面导入一定量的石墨烯水溶液,按上述速度继续搅拌一段时间,所述搅拌时间为15-25分钟,直至搅拌筒里面的各原料混合均匀,形成石墨烯导热胶液;

S2、制作中板基板本体:对中板基板两侧进行打磨,之后将其表面的废屑清理掉,将其放入石墨烯水溶液中浸泡,之后将其取出放入干燥室里面进行干燥脱水,干燥脱水完成后,用喷涂或者丝网印刷涂胶的方式在中板基板一侧均匀涂覆一层石墨烯导热胶液,之后将其放入干燥室进行干燥固化,直至绝缘导热胶液在中板基板上固化形成石墨烯导热胶液层。

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