[发明专利]电子装置及其组装方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括显示模组、中框和盖板，所述中框呈口字状，所述显示模组和所述盖板分别盖设于所述中框的两侧；所述盖板和所述中框材质相同，均由玻璃或陶瓷形成，所述中框的厚度大于所述盖板的厚度，且所述中框的横截面呈两端厚度小、中间厚度大的弧形结构；所述中框上靠近所述盖板一侧的内边缘处环设有呈台阶状的限位槽，所述盖板粘接于所述限位槽中；所述盖板和所述中框连接处的外侧覆盖塑料过渡部，所述塑料过渡部的透光率与所述盖板或所述中框的透光率相等。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在垂直于所述盖板的方向上，所述限位槽的深度，与所述盖板厚度的比值为0.5～1。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖板的外表面和所述中框的外表面平滑对接。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖板的透光率和所述中框的透光率相等。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述中框的外表面呈弧形设置。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖板的厚度为0.6mm～1.0mm，所述中框的厚度为1.5mm～3.5mm；在垂直于所述盖板的方向上，所述中框远离所述盖板的一侧与所述盖板之间的距离为3.5mm～8.5mm。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖板和所述中框的内表面均覆设有装饰层。

8.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包括：

将显示模组设置在中框的一侧，所述中框的另一侧的内侧边缘处环设有呈台阶状的限位槽；

将功能元件组装在所述中框内；

将盖板粘接于所述中框的另一侧的所述限位槽中；

在所述盖板和所述中框连接处的外侧覆盖塑料过渡部，所述塑料过渡部的透光率与所述盖板或所述中框的透光率相等；

其中，所述中框的厚度大于所述盖板的厚度，且所述中框的横截面呈两端厚度小、中间厚度大的弧形结构；所述盖板和所述中框的材质相同，均由玻璃或陶瓷形成。

9.如权利要求8所述的电子装置的组装方法，其特征在于，所述中框由口字状玻璃经CNC加工形成。