[发明专利]一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法

权利要求书

1.一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、冷轧钢板表面预镀铜；

步骤二、在表面预镀铜的冷轧钢板正面和背面覆盖第一感光膜；

步骤三、曝光显影，露出需要电镀的区域；

步骤四、一次电镀形成第一金属线路图形；

步骤五、在第一金属线路层表面覆盖第二感光膜；

步骤六、曝光显影，露出需要电镀的区域；

步骤七、二次电镀形成第二金属线路图形，第二金属线路层包含引脚和基岛；

步骤八、去除第一感光膜和第二感光膜；

步骤九、在冷轧钢板正面和背面印刷湿膜，烘烤使湿膜转变为固态；

步骤十、曝光显影，去掉不需要保护区域的固态湿膜；

步骤十一、在冷轧钢板背面进行包封、固化作业；

步骤十二、对包封固化后的冷轧钢板背面减薄框架厚度；

步骤十三、在冷轧钢板正面和背面覆盖第三感光膜；

步骤十四、曝光显影，露出需要蚀刻的区域；

步骤十五、冷轧钢板蚀刻窗口，将第一金属线路图形露出来；

步骤十六、去除感光膜和固态湿膜，然后镀有机保焊膜（OSP）。

2.根据权利要求1所述的一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，其特征在于：步骤二、步骤五和步骤十三中的感光膜为感光干膜或感光湿膜。

3.根据权利要求1所述的一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，其特征在于：步骤十六中镀有机保焊膜（OSP）的方式采用将引线框浸泡在有机保焊膜（OSP）溶液中，在引线框露出的金属表面镀上一层有机保焊膜（OSP）。

4.根据权利要求1所述的一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，其特征在于：步骤十六中镀有机保焊膜（OSP）可采用电镀镍金或镍钯金替代。