[发明专利]散热结构及具有该散热结构的电子装置

权利要求书

1.一种散热结构，包括壳体、毛细结构和散热液，所述散热结构应用于电子装置中的发热元件，其特征在于：所述壳体密封以形成一空腔，所述毛细结构和所述散热液容置于所述空腔内，所述散热液用于通过蒸发时的相变化而吸热及通过蒸发后的气体扩散与冷凝而散热，所述毛细结构用于引导扩散冷凝后的所述散热液回流至先前的蒸发位置，所述散热液的沸点低于所述发热元件的工作温度，所述空腔处于非真空状态。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体相对设置并密封以形成所述空腔。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括连接件，所述连接件连接并密封所述上壳体和所述下壳体以形成所述空腔。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括支撑件，所述支撑件设置于所述上壳体与所述下壳体之间，以加强所述壳体的结构强度。

5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述毛细结构设置于所述上壳体和下壳体至少之一上。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述毛细结构通过自身粘性或粘着剂粘附于所述壳体。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述毛细结构为泡棉。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述壳体由可弯折材料制成。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热液为不导电液体。

10.一种电子装置，包括如权利要求1-9中任一项所述的散热结构。